欣 銓 封裝:欣銓科技股份有限公司
欣銓科技股份有限公司
【視訊面談】WLCSP後段封裝製程工程師
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新竹縣湖口鄉- WLCSP 後段封裝研磨/雷射打印/切割/載帶機製程開發、驗證、異常改善,制定製造程序與產品標準。。薪資:月薪37000~60000元。職務類別:半導體製程 ...
【視訊面談】WLCSP後段封裝製程輪班工程師
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新竹縣湖口鄉- WLCSP 後段封裝研磨/雷射打印/切割/載帶機製程開發、驗證、異常改善,制定製造程序與產品標準。。薪資:月薪37000~60000元。職務類別:半導體製程 ...
專業服務
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產品製造主要服務項目為產品驗證及測試比對、良率分析和改善、測試時間減縮及晶圓級封裝後段製程等服務。 欣銓科技擁有廣大的機台組合,用於邏輯及混合信號、類比、 ...
晶圓級封裝後段製程服務
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欣銓科技提供晶圓級晶粒尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging)後段製程服務。包含晶片研磨/晶背貼膠/晶背打印/雷射預切/晶粒切割/自動光學檢視/並將IC直接 ...
欣銓(3264)
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「欣銓科技」屬半導體產業鏈下游的封裝測試廠,公司成立於1999年10月,工廠除「竹科」(有三廠)外,亦在「新加坡與韓國」等地設廠,其主要目的為就近 ...
欣銓Q3旺季恐不旺,惟營收、毛利率有望回升
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半導體測試廠欣銓(3264)2023年第二季營收34.03億元,季增1.74%,年減5.15%,毛利率32.81%、營益率22.39%,均不如首季,惟在匯兌利益、處分固定資產 ...
欣銓Q3營收估季增年減,獲利看持穩
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半導體封測廠欣銓(3264)2023年7月營收11.69億元,月減0.87%,年減10.76%,主要受客戶庫存調整影響。展望後市,法人表示,以目前訂單狀況來看,公司第 ...
欣銓攻AI、高速運算| 櫃買動態
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針對近期最夯的AI應用,欣銓也具備AI與高速運算晶片測試技術開發,盧志遠說明,ChatGPT需用的是先進製程和配合的封裝技術,公司著墨的部份還不多,但 ...
績優IC 測試廠欣銓(3264)
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IC尚未封裝前,以探針作摘要性的功能測試,設法在封裝前淘汰不良品,減少不必要的封裝及成品測試成本投入。 主要測試IC 種類為:手機控制IC、電視控制IC、 ...