磊晶矽晶圓：第3類半導體晶片怎麼做？基板難在哪？圖解生產流程
第3類半導體晶片怎麼做？基板難在哪？圖解生產流程
TWI420003B
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經磊晶塗覆之矽晶圓適用於半導體工業中，尤其在於製造大型積體電子元件，如微處理器或記憶體晶片。對於現代微電子學而言，在整體及局部平面度、厚度分佈、單面基準的 ...
半導體用矽晶圓材料發展概況
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而今大家提及之磊晶矽晶圓片(Epitaxial Wafer)，主要是指在一拋光晶圓片，亦稱為基板(Substrate)，所長出的一層單結晶薄膜，而這層薄膜會在某個平面上 ...
矽晶圓材料市場現況及未來發展趨勢
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磊晶矽晶圓是指在一單晶基材上長出一層薄膜，而這層薄膜的原子排列方式，延續基材的排列方式，如此會使矽晶圓比CZ拋光晶圓有較低的缺陷密度（D-defects、COP），使得生產良 ...
矽晶圓的製造方法
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拋光後晶圓在磊晶爐中加熱至1,200℃左右，爐內加入三氯矽烷(SiHCl3)的氣體，在晶圓表面利用氣相成長法長出單結晶矽薄膜。 磊晶晶圓是一種可以對應需要結晶完全性或不同 ...
磊晶
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磊晶用於在半導體製造中創造完美的矽晶體基底層，以便在晶體基底層上建構半導體元件、沉積具電性的晶體薄膜，或改變底層的機械特性以改善導電性。
磊晶(晶體)
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磊晶技術可用以製造矽電晶體到CMOS積體電路等各種元件，尤其在製作化合物半導體例如砷化鎵磊晶晶圓（英語：Epitaxial wafer）時，磊晶尤其重要。 磊晶成長技術的種類編輯.
磊晶晶圓
https://www.waferworks.com
合晶科技為磊晶領導廠商，晶圓產品佈局完整，應用領域包含積體電路與分離器件所需的各類輕摻、重摻晶圓，摻質包括硼、磷、砷、銻以及特殊用途的多元素共摻 ...
磊晶矽晶圓
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磊晶晶圓尺寸：6”、8” 應用產品： 雙極型器件功率型 金屬氧化物半導體場效電晶體 絕緣柵雙極電晶體 整流器 積體電路 蕭特基二極體. 京能提供晶圓代工服務全程皆受到 ...