半導體製程ppt：半導體製程
半導體製程
Ch 6
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微影製程(Lithography). 基片(Substrate). 基片. 光阻. (PR, Photoresist). 光阻塗佈. Coating. ▫. 暫時在晶圓上塗佈. 光阻劑. ▫. 將設計圖案轉移至.
半導體元件與積體電路之學習內容
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PN界面. • CMOS元件簡介. • 半導體製程簡介. • 其他未來的發展. • 進入半導體領域應有什麼準備? Page 3. 課程將回答問題: • 何謂半導體？如何控制半導體的 ...
半導體產業及製程
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半導體產業及製程 ... IC 的製程就如同人類建造高樓一樣, 一層一層慢慢的搭建起來,首先在晶. 片上鍍上一層薄膜, 然後在黃光區曝出須要的圖形, 接著再到蝕刻區將圖案 ...
半導體製程實驗室Semiconductor Processing Lab.
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為因應半導體產業之人才訓練需求而成立此半導體製程實驗室。 此實驗室提供半導體製程實驗教學。 ... Download ppt 半導體製程實驗室Semiconductor Processing Lab. ...
半導體製程技術
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矽晶中一般均須加入電活性雜質原子(如三價的硼，五價的砷或磷) ，來控制半導體，形成P、N. 接面電晶體。摻入雜質的方法包括擴散法及離子佈植法。離子佈植法因在雜質濃度、 ...
半導體製程簡介
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13-1 半導體製程簡介. 13-2 微細製造簡介. 13-3 其他製造技術. 總目次. 一、概述. 材料以導電能力，可以分為. 1.半導體、電路與積體電路. (1)導體. (2)半導體.
積體電路製作流程
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IC前段製程. IC後段製程 ... 晶圓(Wafer)是指矽半導體積體電路製作所用的矽晶片，由於其形狀為 ... PCB之間的介面角色，是半導體中的關鍵金屬元件。
第二十三章半導體製造概論
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所稱半導體後段製程（Back-end processes）的IC 封裝（Packaging）、測試（Testing）、包. 裝（Assembly），以及週邊的導線架製造（Lead-frame manufacture）、連接器 ...