晶 圓 級高精度點膠機：半導體製程設備－點膠系列
半導體製程設備－點膠系列
OED
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配備高精度微量天秤量測系統，能有效校正出膠量，提高製程穩定度。 PID控溫加熱平臺，提供Wafer 最穩定之加熱效果。 產品應用. Die Level IC Underfill 製程; Molding 前金 ...
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OED
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OED-821J 面板級Underfill高精度點膠機 · 業界大尺寸600mmx600mm面板級Underfill專用點膠平臺 · 全尺寸預熱及固化加熱平臺(選配) · 全新晶片高速飛行取像對位元系統 · 玻璃載板 ...
半導體製程設備－點膠系列晶圓級高精度點膠機
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晶圓級高精度點膠機. 用途說明. 本設備用於半導體Wafer Level Underfill點膠封裝製程。 利用畫膠路徑最佳化提升製程產能，並搭配視覺系統進行封裝成品檢測。
晶圆级点胶
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i-DR S400 · 高精度大理石底座保证其水平精度 · 工业级电搭配NSW最高软件控制系统– NDisp3 WIN. · 搭配智能视觉校正系统，自动扫描矩阵和校正XY位置 · 搭配时间压力控制系统， ...
產業價值鏈資訊平台> 產品介紹
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晶圓級高精度點膠機自動點膠機塗膠機. 半導體製程設備－點膠系列. 半導體製程設備－貼合系列. 軟板貼合機壓力感測膠(PSA)貼合機光學透明膠(OCA)貼合機異方性導電 ...
萬潤科技股份有限公司
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半導體製程設備－點膠系列晶圓級高精度點膠機用途說明本設備用於半導體Wafer Level Underfill點膠封裝製程。 利用畫膠路徑最佳化提升製程產能，並搭配視覺系統進行封裝成品 ...
點膠
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*Prodigy點膠設備是專為高速、高精度的點膠應用設計及打造的設備,其主要功用在保護基板、微電路、IC，防止微塵、水氣、光線等物質進入，藉此制程以避免對產品產生損壞 ...