amb基板：功率半導體基板
功率半導體基板
AMB活性金属焊接陶瓷基板的性能及其应用
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活性焊铜工艺（AMB）是DBC工艺技术的进一步发展，工作原理为：在钎焊电子浆料中加入少量的活性元素（Ti，Zr，V，Cr等），采用丝印技术印刷到陶瓷基板上，其上覆盖无氧铜后 ...
AMB陶瓷基板的基本性能参数
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一方面，AMB氮化硅基板具有较高的热导率（>90W/mK），厚铜层（达800µm）还具有较高热容量以及传热性。因此，对于对高可靠性、散热以及局部放电有要求的 ...
什么是AMB直接覆铜陶瓷基板？国内厂商大全
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AMB活性焊铜工艺是DBC工艺技术的进一步发展，它是利用钎料中含有的少量活性元素与陶瓷反应生成能被液态钎料润湿的反应层，从而实现陶瓷与金属接合的一种方法。先将陶瓷表面 ...
功率半導體用DCB&AMB基板
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DBC/DCB（直接覆銅鍵合）基板是一種電子組件，將銅電路直接複合合成到陶瓷基板（例如氧化鋁或氮化鋁） ... 用於功率半導體的AMB基板通過活性金屬釬焊方法實現高可靠性.
功率電子用陶瓷基板
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一般電路板主要應用在低功率的家電產品和電腦製品中, 在大功率的功率模組散熱絕緣基板，則採用用氧化鋁、氮化鋁、氮化矽基板。 主要產品種類: DCB 基板（ 直接覆銅），AMB ...
張勝翔領軍德勝光電攻全電車市場掌握車載AMB載板戰略 ...
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... 耗TDP，就必須使用陶瓷電路載板為主，近年全電車市場崛起對車載功率器件的高信賴性需求，以氮化矽(Si3N4)陶瓷基板為主的AMB載板更成為戰略需求。
活性金屬接合陶瓷電路板技術
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AMB接合強度比DBC更高、可靠度更好，氮化鋁基板也可利用AMB技術覆銅以提升可靠度。 活性金屬焊料. 金屬與陶瓷的化學性質差異大，陶瓷由離子及共價鍵組成； ...
活性金屬硬焊AMB(Active Metal Brazing)
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AMB(Active Metal Brazing). 結合陶瓷之散熱以及金屬之導體特性，以特製的焊料將超厚銅箔，利用高溫將超厚銅箔硬焊於氮化矽基板上，再經由曝光顯影方式在氮化矽基板上 ...
陶瓷基板DBC和AMB铜基板技术流程介绍
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AMB技术是DBC技术的进一步发展，是利用焊料中的活性金属元素（如Ti/Ag/Zr/Cu）实现陶瓷与金属结合的方法，陶瓷形成可被液态焊料润湿的反应层。 陶瓷基板 ...