植球英文：IC 封裝載板表面處理技術與無鉛錫球種類對焊接可靠度影響
IC 封裝載板表面處理技術與無鉛錫球種類對焊接可靠度影響
BGA植球治具鋼片BGA Tooling Stainless Plate
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BGA植球治具/鋼片BGA Tooling Stainless Plate. 一般BGA: 1.可更換鋼片來適用全部BGA的尺寸 2.無法加熱,因鋼片會變形 3.屬於萬用型BGA治具 4.價錢較便宜.
MINAMI|植球機|MK-BP5000
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Minami 植球機MK-BP5000. SHARE. 1 1. 產品特色. 獨家技術（搭載旋轉式刮刀/ 旋風式植球頭）; 新式搬送系統Dual Table搬送來實現品質安定 ... 英文名稱. Ball mounter ...
SMT常用术语中英文对照
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SMT常用术语中英文对照-PCB 高密度連結板（HDI board， 指線寬／線距小於4／4 ... 助焊劑LGA (Land Grid Arry)封裝技術LGA 封裝不需植球，適合輕薄短小產品應用。
一文弄懂BGA封裝晶片(芯片)植球的方法、步驟及注意事項
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工作熊這邊整理了幾個BGA晶片(芯片)植球的方法給大家參考，當然各家都會有些 ... 而chip就是從晶圓(wafer) 切割出來載有積體電路的小塊，人家英文只說 ...
植球,ball attachment英语短句
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构建了一个基于机器视觉辅助定位的激光植球系统。 英文短句/例句. 1.The Research and Development of Laser-Soldering System Based on BGA Chips;基于BGA芯片的激光 ...
植球用英语怎么说？
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SMT or PCBA industry 植球用reballing. Bumping is for chip semiconductor industry. 回复Ta · ny7777一般会员 板凳： 2006-12-22 11:37.
植球的英文翻譯
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植球的英文翻译
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球柵陣列封裝
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BGA封裝可以替換另一顆新的、重工（或稱「除錫植球」，英文稱reballing）並重新安裝在電路板上。 由於視覺化X光的BGA檢測方式所費不貲，電路測試法反而也經常被採用。