die attach製程：半導體構裝製程簡介
半導體構裝製程簡介
塑膠構裝方式之主要製程：.□封裝前晶圓處理(BackGrinding&WaferMount).□晶圓切割(Dicing).□晶圓切割(Dicing).□銲晶(DieBonding).□銲線(WireBonding).。其他文章還包含有：「DBG+DAF雷射切割」、「DieBond先進封裝難題，解法大公開！【宜特解你的痛EP.11】」、「何謂DAF(DieAttachFilm)?晶圓切割膠帶(Dicingtape)?」、「凌華DieBond解決方案助力實現快速精準的先進封裝」、「半導體製程(三)」、「宜特小學堂：如何避免先進封裝...
查看更多 離開網站本校積極推動創造力教育，以啟發學生創造思考能力。根據經濟部智慧財產局資料，本校師生專利核准件數已超過4000件，名列全國大專校院第一名。本校歷年參加龍騰微笑競賽的成績相當出色，第三屆首次參賽即獲得首獎、第四屆佳作、第五屆貳獎、第六屆首獎、第八屆參獎、第九屆首獎、第十屆參獎。
DBG + DAF雷射切割
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*1 DBG(Dicing Before Grinding):這種技術將傳統的“背面研磨→晶片切斷”的製程倒過來，先將晶片半切割，然後利用背面研磨進行晶片分割。 *2 DAF(Die Attach Film):這是 ...
Die Bond先進封裝難題，解法大公開！【宜特解你的痛EP.11】
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何謂DAF(Die Attach Film)? 晶圓切割膠帶(Dicing tape)?
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DAF (Die Attach Film)為晶片黏結薄膜，用途是在雷射切割時，晶片可一起切割與分離，進行剝離(擴膜)，使切割完後的晶片，都還可黏著在薄膜上，不會因切割而造成散亂排列。
凌華Die Bond解決方案助力實現快速精準的先進封裝
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其間必須歷經一道極為重要的後段封裝製程，稱之為「黏晶」(Die Bond)，也就是從矽晶圓上取走裸晶(Die)，再透過膠水或金球等導電介質(以膠水最為 ...
半導體製程(三)
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黏晶(Die Bonding). 在晶圓針測製程中沒有被標上記號的裸晶會被一個接一個抓出來，然後黏在載板(substrate)上。載板其實構造跟PCB一樣，不過比一般PCB還精緻小巧許多。
宜特小學堂：如何避免先進封裝出現黏晶異常
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黏晶製程（Die Bonding）雖然只是半導體後段封裝眾多製程中的一項製程，然而隨著終端產品輕薄短小及5G時代的來臨，封裝也朝向微小化、立體化發展。
自動化Die Bonding 黏晶技術， 工程樣品快速封裝無礙
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黏晶Die Bonding 製程為半導體後段封裝製程重要一段，隨半導體演進及通訊產品對更高頻率訊號表現，發展出多種黏晶製程，利用自動化設備取代人工作業是 ...