polyimide半導體製程：Polyimide(聚亞醯胺)
Polyimide(聚亞醯胺)
2.1 聚亞醯胺介紹
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商業化製程，並正式推出聚亞醯胺之商品，分別為Kapton（薄膜）、 ... Polyimide基本結構，PI-2540，2545 系列產品即是本結構的代表。從結 ... 而在半導體製程上，.
PI耐高溫薄膜
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PI耐高溫薄膜, Kapton® Polyimide Film, Polyimide聚酰亞胺, Nature本色 ... 穩定的電氣性能，適用於溫度變化極大的電氣零件上，如於半導體產業乾式製程(Dry-Bench)中 ...
一分鐘了解什麼是PI膜(Polyimide Film)
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PI 膜的製造過程則是在PI高分子的兩個步驟中間加入流涎、乾燥、拉伸等步驟， · 使PAA溶液變成PPA膜後再進行亞胺化處理，從而生產出PI膜。 · 由於PI薄膜具有良好的耐高低溫 ...
低溫環化聚亞醯胺材料發展與應用
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聚醯亞胺應用於半導體元件的製程中，往往需要利用微影成像技術（Micro Lithography）來製作線路圖形，如果賦予聚醯亞胺感光性，使其同時具有光阻及絕緣 ...
感光性高分子在先進構裝之應用與發展趨勢(上)
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隨著半導體封裝技術不斷創新發展，其中關鍵零組件材料機能性感光高分子材料的發展趨勢亦是如此。在高性能及環保的訴求下，鹼性水溶液顯影與低溫的製程 ...
聚醯亞胺(PI)樹脂的發展
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聚醯亞胺(Polyimide; PI)為一主鏈上含有環狀醯亞胺基結構的高分子材料，通常可利用二胺與二酸酐單體進行聚縮合反應形成。環狀醯亞胺基結構如圖一所示。 早 ...
聚醯亞胺(Polyimide)
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近幾年，隨著前段製程不斷微縮，而物理極限也將至盡頭，未來的5G、高頻、高速等相關應用，會持續的精進與成長，因此先進高階封裝材料，將會是半導體製程往前邁進的成長 ...