合肥晶合上市日期:合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行 ...
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2、本次发行的股票在上交所上市交易之日起至上市后的第30 个自然日内. (含第30 个自然日,即自2023 年5 月5 日至2023 年6 月3 日),获授权主承销. 商有 ...
合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票科创板 ...
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合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”“公司”“发行人”)股票将于2023年5月5日在上海证券交易所科创板上市。 本公司提醒投资者应充分了解 ...
合肥晶合集成電路股份有限公司首次公開發行股票科創板 ...
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合肥晶合集成電路股份有限公司(以下簡稱「晶合集成」「公司」「發行人」)股票將於2023年5月5日在上海證券交易所科創板上市。
晶合集成(688249)新股详细资料
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申购日期, 2023/04/20 周四, 新股状态, 已申购. 上市日期, 2023/05/05 周五, 中签率, 0.1084%. 发行状况. 股票代码, 688249, 股票简称, 晶合集成 ...
晶合集成18.73(
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公司名称:, 合肥晶合集成电路股份有限公司. 公司英文名称:, Nexchip Semiconductor Corporation. 上市市场:, 上海证券交易所, 上市日期:, 2023-05-05.
晶合集成:18.21
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晶合集成(688249)的实时行情,及时准确的提供晶合集成(688249)的flash分时 ... 公司名称:合肥晶合集成电路股份有限公司; 注册资本:200614万元; 上市日期:2023-05-05 ...
晶合集成IPO专题
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合肥晶合集成电路股份有限公司主要从事12 英寸晶圆代工业务。 ... 成立日期, 2015年5月19日(股份公司设立2020年11月25日), 注册资本(人民币万元), 150,460.1368.
晶合集成首次公开发行A股上市仪式
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上市日期: 2023年5月5日. 视频回 ...