愛普力積電:《半導體》借重台積電、力積電愛普實現真3D堆疊異質整合
《半導體》借重台積電、力積電愛普實現真3D堆疊異質整合
台積3D晶片聯盟力積電、愛普扮要角
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台積電衝刺3DIC廣結盟,力晶集團旗下力積電與愛普(6531)去年就與台積電共同完成全球首個DRAM與邏輯晶片的「真3D堆疊異質整合技術」,如今在台積電 ...
台積3D晶片聯盟力積電、愛普扮要角
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台積電衝刺3DIC廣結盟,力晶集團旗下力積電與愛普(6531)(6531)去年就與台積電共同完成全球首個DRAM與邏輯晶片的「真3D堆疊異質整合技術」,如今在 ...
台積衝刺AI 創意、愛普將迎新單
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愛普已與台積電攜手,在AI晶片技術取得實績。2022年第3季,台積電、力晶集團旗下力積電與愛普,攜手搶攻高速運算、AI、網通等龐大商機,當時三家公司 ...
愛普*先進封裝IP授權獲AI處理器國際大廠青睞採用
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法人圈傳出,愛普*與台積電及力積電(6770)合作,整合55奈米邏輯晶片及38奈米DRAM的以太幣挖礦機處理器的WoW先進封裝堆疊已量產,證明愛普*在3DIC先進封裝 ...
愛普強攻AI 營運爆發| 集中市場
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... 先前以高頻寬記憶體(HBM)為主流,愛普則在2021年8月成功實現異質整合高頻寬記憶體,並攜手晶圓代工龍頭廠台積電、力積電打造,挑戰HBM的地位。
愛普攜手台積電、力積電推3D整合晶片已出貨區塊鏈客戶
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愛普(6531-TW) 今(25) 日宣布實現DRAM 與邏輯晶片的3D 堆疊異質整合技術,由力積電(6770-TE) 提供客製化DRAM 晶圓代工、台積電(2330-TW) 提供邏輯製程 ...
晶圓一哥攻3D IC 結盟兩夥伴
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台積電(2330)強攻3D IC,力晶集團旗下力積電與愛普成為台積電最強夥伴,三家公司已共同完成全球第一個DRAM與邏輯晶片的「真3D堆疊異質整合技術」, ...
晶圓一哥攻3D IC 結盟兩夥伴
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台積電、愛普、力積電共同合作打造的該3D整合晶片已開始量產,區塊鏈IC設計公司為第一批客戶。力積電透露,該款晶片應用於挖礦市場中,已證明其成本和 ...