lintec研磨膠帶:使用LED晶圓用研磨膠帶
使用LED晶圓用研磨膠帶
![DBG製程研磨用保護膠帶E](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/DBG%E8%A3%BD%E7%A8%8B%E7%A0%94%E7%A3%A8%E7%94%A8%E4%BF%9D%E8%AD%B7%E8%86%A0%E5%B8%B6E-3000+-+%E7%90%B3%E5%BE%97%E7%A7%91.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
DBG製程研磨用保護膠帶E
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此外,適用於DBG製程的膠帶分為3種款式:薄型晶圓應用、錫球DBG及小尺寸晶片。 具備高黏著力,可防止研磨時晶片的飛散及研磨水的浸入; 降低晶背Chipping等問題發生; 降低 ...
![E Series 紫外線硬化型研磨用保護膠帶](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/E+Series+%E7%B4%AB%E5%A4%96%E7%B7%9A%E7%A1%AC%E5%8C%96%E5%9E%8B%E7%A0%94%E7%A3%A8%E7%94%A8%E4%BF%9D%E8%AD%B7%E8%86%A0%E5%B8%B6+-+%E7%90%B3%E5%BE%97%E7%A7%91.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
E Series 紫外線硬化型研磨用保護膠帶
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Adwill E Series紫外線硬化型研磨用保護膠帶(UV Curable BG Tape),在研磨製程中可確實保護晶圓表面不受研磨液、研磨碎屑等浸入,防止晶圓表面污染的硬化型研磨用保護 ...
![P Series 通用型研磨用保護膠帶](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/P+Series+%E9%80%9A%E7%94%A8%E5%9E%8B%E7%A0%94%E7%A3%A8%E7%94%A8%E4%BF%9D%E8%AD%B7%E8%86%A0%E5%B8%B6+-+%E7%90%B3%E5%BE%97%E7%A7%91.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
P Series 通用型研磨用保護膠帶
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晶圓經紫外線照射後可大幅降低膠帶的黏著力,以不施予晶圓壓力的狀況下進行膠帶剝離作業,適用產品有「E ... 具優良的膠帶厚度精度,可確保研磨製程後晶圓的厚度精度。
![RAD](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/RAD-3520F12+%28300mm%E5%85%A8%E8%87%AA%E5%8B%95%E7%A0%94%E7%A3%A8%E7%94%A8%E8%86%A0%E5%B8%B6%E8%B2%BC%E5%90%88%E6%A9%9F%29+-+%E7%90%B3%E5%BE%97%E7%A7%91.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
RAD
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透過膠帶張力控制及回報方式實現低應力貼合 · 使用多關節機械手臂進行三次元膠帶切割 · 採用獨特的貼合機構,實現WLCSP 製程高精密性無氣泡的貼合作業 · 在自動操作模式下, ...
![S Series 研磨用保護膠帶剝離用膠帶](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/S+Series+%E7%A0%94%E7%A3%A8%E7%94%A8%E4%BF%9D%E8%AD%B7%E8%86%A0%E5%B8%B6%E5%89%9D%E9%9B%A2%E7%94%A8%E8%86%A0%E5%B8%B6+-+%E7%90%B3%E5%BE%97%E7%A7%91.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
S Series 研磨用保護膠帶剝離用膠帶
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使用晶圓貼合機「RAD-2500系列晶圓貼合機」及「RAD-3000系列研磨用膠帶撕片機」進行表面保護膠帶剝除用的專用膠帶。 · 可與各種機台進行組合,能不損傷晶圓表面並能剝除表面 ...
![SDBG製程之研磨用保護膠帶BG Tape](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/SDBG%E8%A3%BD%E7%A8%8B%E4%B9%8B%E7%A0%94%E7%A3%A8%E7%94%A8%E4%BF%9D%E8%AD%B7%E8%86%A0%E5%B8%B6BG+Tape+-+%E7%90%B3%E5%BE%97%E7%A7%91.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
SDBG製程之研磨用保護膠帶BG Tape
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適用於SDBG製程之研磨用保護膠帶具高品質及高信賴度,可實現極薄晶片製程穩定性。 · 抑制研磨時晶片飛散及研磨水滲入。 · 抑制研磨時晶片位移之狀況發生。 · 抑制側面、背面 ...
![琳得科先進科技股份有限公司Lintec Advanced Technologies ...](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E7%90%B3%E5%BE%97%E7%A7%91%E5%85%88%E9%80%B2%E7%A7%91%E6%8A%80%E8%82%A1%E4%BB%BD%E6%9C%89%E9%99%90%E5%85%AC%E5%8F%B8Lintec+Advanced+Technologies+....png?apikey=viVnb6N20jclO8)
琳得科先進科技股份有限公司Lintec Advanced Technologies ...
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透過新的剝離方式,可更安全地剝離研磨用保護膠帶。 採用特殊熱壓方式,將離型膜貼合於晶圓上(研磨用保護膠帶外圍3mm內),以180° 剝除方式從晶圓上剝離研磨用保護 ...
![適用於半導體製程之多樣化膠帶](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E9%81%A9%E7%94%A8%E6%96%BC%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E8%A3%BD%E7%A8%8B%E4%B9%8B%E5%A4%9A%E6%A8%A3%E5%8C%96%E8%86%A0%E5%B8%B6+-+%E7%90%B3%E5%BE%97%E7%A7%91.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
適用於半導體製程之多樣化膠帶
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研磨膠帶. 晶圓經紫外線照射後可大幅降低膠帶的黏著力,以不施予晶圓壓力的狀況下進行膠帶剝離作業,適用產品有紫外線硬化型「E Series」、通用型「P Series 」等款式 ...
![適用於各製程之全方位產品](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E9%81%A9%E7%94%A8%E6%96%BC%E5%90%84%E8%A3%BD%E7%A8%8B%E4%B9%8B%E5%85%A8%E6%96%B9%E4%BD%8D%E7%94%A2%E5%93%81+-+%E7%90%B3%E5%BE%97%E7%A7%91.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
適用於各製程之全方位產品
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半導體表面研磨製程中,透過研磨用保護膠帶貼合機進行研磨膠帶及撕片膠帶的貼合,研磨後可使用保護膠帶撕片機,從晶圓剝除保護膠帶,提升製程效能及品質穩定的豐富產品 ...