tgv玻璃芯基材:DNP開發出用於半導體封裝的TGV玻璃芯基材

DNP開發出用於半導體封裝的TGV玻璃芯基材

DNP開發出用於半導體封裝的TGV玻璃芯基材

2023年3月20日—與採用目前可用技術的半導體封裝相比,透過使用高密度的玻璃導通孔(ThroughGlassVia,TGV),DNP如今可以實現更高的封裝效能。此外,透過採用我們的面板 ...。其他文章還包含有:「DNP開發出用於半導體封裝的TGV玻璃芯基材」、「DNP開發出用於半導體封裝的TGV玻璃芯基材」、「DNP開發出用於半導體封裝的TGV玻璃芯基材」、「DNP開發出適用於半導體封裝的TGV玻璃芯基材」、「玻璃芯技术」

查看更多 離開網站

Provide From Google
DNP開發出用於半導體封裝的TGV玻璃芯基材
DNP開發出用於半導體封裝的TGV玻璃芯基材

https://www.businesswire.com

新開發的GCS包括一個TGV,TGV對於以電氣方式連接在玻璃正反兩面配置的精細金屬佈線不可或缺。這是一種在通孔側壁覆有金屬層的共形玻璃基材。我們的新專有 ...

Provide From Google
DNP開發出用於半導體封裝的TGV玻璃芯基材
DNP開發出用於半導體封裝的TGV玻璃芯基材

http://www.businesswirechina.c

與採用目前可用技術的半導體封裝相比,透過使用高密度的玻璃導通孔(Through Glass Via, TGV),DNP如今可以實現更高的封裝效能。此外,透過採用我們的面板 ...

Provide From Google
DNP開發出用於半導體封裝的TGV玻璃芯基材
DNP開發出用於半導體封裝的TGV玻璃芯基材

https://www.cna.com.tw

與採用目前可用技術的半導體封裝相比,透過使用高密度的玻璃導通孔(Through Glass Via, TGV),DNP如今可以實現更高的封裝效能。此外,透過採用我們的面板 ...

Provide From Google
DNP開發出適用於半導體封裝的TGV玻璃芯基材
DNP開發出適用於半導體封裝的TGV玻璃芯基材

https://www.ctimes.com.tw

新開發的GCS包括一個TGV,TGV對於以電氣方式連接在玻璃正反兩面配置的精細金屬佈線不可或缺。這是一種在通孔側壁覆有金屬層的共形玻璃基材。DNP採用獨特 ...

Provide From Google
玻璃芯技术
玻璃芯技术

https://www.samtec.com

支持TGV的玻璃基板能够将玻璃和金属集成到单个晶片中,而转接板可以让封装互连器与生产周期更高效。 气密式TGV由高品质硼硅玻璃、熔融石英和蓝宝石制成。通过使用高质量的 ...