tgv玻璃芯基材:DNP開發出用於半導體封裝的TGV玻璃芯基材
DNP開發出用於半導體封裝的TGV玻璃芯基材
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DNP開發出用於半導體封裝的TGV玻璃芯基材
https://www.businesswire.com
新開發的GCS包括一個TGV,TGV對於以電氣方式連接在玻璃正反兩面配置的精細金屬佈線不可或缺。這是一種在通孔側壁覆有金屬層的共形玻璃基材。我們的新專有 ...
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DNP開發出用於半導體封裝的TGV玻璃芯基材
http://www.businesswirechina.c
與採用目前可用技術的半導體封裝相比,透過使用高密度的玻璃導通孔(Through Glass Via, TGV),DNP如今可以實現更高的封裝效能。此外,透過採用我們的面板 ...
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DNP開發出用於半導體封裝的TGV玻璃芯基材
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與採用目前可用技術的半導體封裝相比,透過使用高密度的玻璃導通孔(Through Glass Via, TGV),DNP如今可以實現更高的封裝效能。此外,透過採用我們的面板 ...
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DNP開發出適用於半導體封裝的TGV玻璃芯基材
https://www.ctimes.com.tw
新開發的GCS包括一個TGV,TGV對於以電氣方式連接在玻璃正反兩面配置的精細金屬佈線不可或缺。這是一種在通孔側壁覆有金屬層的共形玻璃基材。DNP採用獨特 ...
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玻璃芯技术
https://www.samtec.com
支持TGV的玻璃基板能够将玻璃和金属集成到单个晶片中,而转接板可以让封装互连器与生产周期更高效。 气密式TGV由高品质硼硅玻璃、熔融石英和蓝宝石制成。通过使用高质量的 ...