hbm愛普:美系外資首評愛普* 給予「加碼」評等,目標價上看500元
美系外資首評愛普* 給予「加碼」評等,目標價上看500元
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《半導體》AI尖兵+1 外資首評愛普*喊加碼上看500元
https://tw.news.yahoo.com
HBM(高頻寬記憶體)也是要用CoWoS(Chip-on-Wafer),能加大記憶體的頻寬3~4倍,是AI發展的要角之一,上述技術都是愛普*的潛在機會。美系外資首評愛普*,給予 ...
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愛普*看好其3D堆疊VMH 將成為新的AI記憶體主流
https://www.moneydj.com
愛普*(6531)看好旗下AI事業部的3D堆疊記憶體VHM技術,特別適合大型語言 ... 產品以及HBM,而愛普*的VHM提供在頻寬以及功耗表現可大幅超越HBM的產品。
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愛普董事長陳文良以VHM技術向HBM下戰帖
https://www.eettaiwan.com
不過2021年8月,愛普宣佈成功實現異質整合高頻寬記憶體(VHM),意欲發起革命挑戰HBM的地位。 隨著人工智慧(AI)、高速運算(HPC)等前瞻技術的演進,業界對 ...
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焦點股:愛普*核心業務止穩,VHM搶進AI,股價跳空衝漲停
https://tw.yahoo.com
... 有望貢獻愛普營收達26%,HBM需使用CoWoS,加大記憶體的頻寬3~4倍,成為AI發展的關鍵之一,至於愛普核心業務DRAM也見到下半年報價止穩, ...
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產業研究報告–超越HBM的VHM接下來AI要靠它
https://news.cnyes.com
今天慶龍老師要跟各位介紹的是,HBM 高頻寬記憶體,是一種基於3D 堆疊技術 ... 愛普做為慶龍老師口袋名單之一,早在AI 風潮掀起之前,我就盯得很緊。
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記憶體廠愛普手握AI 開發案拚未來切入先進封裝供應鏈
https://udn.com
AI運算目前需要透過GPU 整合HBM 的先進封裝模式打造出AI加速器晶片,愛普*目前加快速度研發的VHM 同樣可與HBM 與邏輯晶片做堆疊整合。供應鏈指出,愛普* ...