漢磊 8 吋：Technews 科技新報
Technews 科技新報
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〈觀察〉碳化矽8吋成本效益表現不佳3年內難普及
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台廠目前進度仍停留在4、6 吋，漢磊董事長徐建華認為，邁向8 吋是長期必然趨勢，但短期問題在 8 吋成本效益，儘管產能可倍增，但SiC 基板成本仍是 ...
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南韓晶圓大廠DB HiTek搶進8吋SiC 明年啟動開發
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DB HiTek 積極布局化合物半導體，今年已著手開發8 吋GaN 製程，目標最快2024 年開發完成，目前SiC 6 吋產能也正在測試、生產中，明年也將開始研發8 吋， ...
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台廠第三代半導體部隊整裝起步走世界為首家量產8吋玩家
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漢民集團的漢磊（3707）董事長徐建華日前參加成電論壇時亦表示，第三代半導體廠商主要集中在歐、美、日，其中SiC基板穩定供應是關鍵，目前碳化矽基板供應 ...
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台廠第三代半導體部隊整裝起步走！ 環球晶、漢磊領軍世界 ...
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其中，台亞近日已引進第一台長晶爐，是磊晶是整段製程的重中之重，若明年能取得8吋生產設備，台亞也不排除6吋廠、8吋廠並進的方式跨足氮化鎵，要明年 ...
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碳化矽廠紛擴8 吋產線，台廠如何看待因應
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對此，漢磊董事長徐建華認為，長期來看，趨勢一定會往8吋移動，但目前是否符合成本效益，還有幾大考量。其一為在傳統的矽時代，尺寸放大一階，設備 ...
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第三類半導體朝8 吋晶圓邁進！台廠相關概念股發動時機曝光
https://finance.technews.tw
從優勢來看，8 吋的生產晶粒數為6 吋SiC 晶圓的1.8 倍，而且晶圓利用率顯著 ... 劉烱德舉例，漢民集團的漢磊目前處於三角形態，而嘉晶處於雙底型態， ...