3d fabric聯盟成員：台積公司成立最新的開放創新平台（OIP®）聯盟：3DFabric聯盟
台積公司成立最新的開放創新平台（OIP®）聯盟：3DFabric聯盟
加速3D IC研發進程台積電宣佈成立3DFabric聯盟
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綜觀3DFabric聯盟成員，包括超微(AMD)、Arm、日月光、益華電腦(Cadence)、創意電子、美光、三星、NVIDIA等，海內外共計19個廠商加入，聯盟成員能取得 ...
台積3D Fabric聯盟美光三星海力士加盟
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台積公司成立OIP 3DFabric聯盟，擘劃半導體及系統創新的未來
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此聯盟將協助客戶達成晶片及系統級創新的快速實作，並且採用台積公司由完整的3D矽堆疊與先進封裝技術系列構成的3DFabric技術來實現次世代的高效能運算 ...
台積電成立3D Fabric聯盟攜手美光、日月光等19夥伴推動3D ...
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新成立的3DFabric 聯盟成員能夠及早取得台積電的3DFabric 技術，使得他們能夠與台積電同步開發及優化解決方案，也讓客戶在產品開發方面處於領先地位， ...
台積電成立3D Fabric聯盟首邀美光等記憶體大廠
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目前有19個合作夥伴加入，記憶體夥伴有美光、三星記憶體及SK海力士；封裝夥伴則有日月光、矽品及艾克爾（Amkor）；基板夥伴有揖斐電（Ibiden）及欣興。
台積電成立OIP 3DFabric聯盟19個合作夥伴加入
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台積電表示，成立全新的3DFabric聯盟，以加速系統創新，總共有19 個合作夥伴已同意加入3DFabric 聯盟，共同推動3D 半導體往前邁進；參加的合作夥伴包括 ...
台積電成立OIP 3DFabric聯盟半導體業頭香
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台積科技院士／設計暨技術平台副總魯立忠表示，3D晶片堆疊及先進封裝技術 ... 3DFabric聯盟成員能夠及早取得台積電的3DFabric技術，與台積電同步開發 ...
台積電組OIP 3DFabric聯盟，19個合作夥伴入列
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在公司與生態系統合作夥伴共同引領之下，3DFabric 聯盟為客戶提供了簡單且靈活的方式，為其設計釋放3D IC的力量。 超微半導體公司（AMD）技術及產品工程 ...