銅箔基板 金居:AMD 雙平台認證!分析銅箔基板上游原料廠:金居
AMD 雙平台認證!分析銅箔基板上游原料廠:金居
![《熱門族群》AI題材擴散台燿、金居沾光](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E3%80%8A%E7%86%B1%E9%96%80%E6%97%8F%E7%BE%A4%E3%80%8BAI%E9%A1%8C%E6%9D%90%E6%93%B4%E6%95%A3%E5%8F%B0%E7%87%BF%E3%80%81%E9%87%91%E5%B1%85%E6%B2%BE%E5%85%89+-+%E5%A5%87%E6%91%A9%E8%82%A1%E5%B8%82.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
《熱門族群》AI題材擴散台燿、金居沾光
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另一方面,金居在AI趨勢上,則專注在高頻、高速銅箔領域,目前高頻高速相關產品營收占比達25%~35%,隨英特爾(intel)與超微(AMD)新平台陸續上市 ...
![新款伺服器平台拉貨,金居大啖AI伺服器商機](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E6%96%B0%E6%AC%BE%E4%BC%BA%E6%9C%8D%E5%99%A8%E5%B9%B3%E5%8F%B0%E6%8B%89%E8%B2%A8%EF%BC%8C%E9%87%91%E5%B1%85%E5%A4%A7%E5%95%96AI%E4%BC%BA%E6%9C%8D%E5%99%A8%E5%95%86%E6%A9%9F+-+%E5%A5%87%E6%91%A9%E8%82%A1%E5%B8%82.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
新款伺服器平台拉貨,金居大啖AI伺服器商機
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【財訊快報/記者李純君報導】受惠於AI趨勢,同時進入新款伺服器拉貨旺季,本土銅箔大廠金居(8358)亦是主要受惠概念股,尤其金居於高頻高速銅箔領域, ...
![景氣領先復甦的銅箔基板誰會大漲?](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E6%99%AF%E6%B0%A3%E9%A0%98%E5%85%88%E5%BE%A9%E7%94%A6%E7%9A%84%E9%8A%85%E7%AE%94%E5%9F%BA%E6%9D%BF%E8%AA%B0%E6%9C%83%E5%A4%A7%E6%BC%B2%EF%BC%9F+-+%E9%89%85%E4%BA%A8.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
景氣領先復甦的銅箔基板誰會大漲?
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... 如電動車的貿聯、騰輝、胡連、世德及銅箔基板的騰輝、金居及車電的台半及封測、被動元件及部分IC 設計股、ABF 等,我判斷這些股票最終會大漲。
![歷史沿革](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E6%AD%B7%E5%8F%B2%E6%B2%BF%E9%9D%A9-%E9%87%91%E5%B1%85%E9%96%8B%E7%99%BC%E8%82%A1%E4%BB%BD%E6%9C%89%E9%99%90%E5%85%AC%E5%8F%B8.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
歷史沿革
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金居生產「電解銅箔」提供銅箔基板、多層印刷電路板、高密度連接板電鍍的添加等關鍵材料;並期許提供使顧客滿意的客製化產品。
![產品資訊](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E7%94%A2%E5%93%81%E8%B3%87%E8%A8%8A-%E9%87%91%E5%B1%85%E9%96%8B%E7%99%BC%E8%82%A1%E4%BB%BD%E6%9C%89%E9%99%90%E5%85%AC%E5%8F%B8.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
產品資訊
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金居生產「電解銅箔」提供銅箔基板、多層印刷電路板、高密度連接板電鍍的添加等關鍵材料;並期許提供使顧客滿意的客製化產品。
![金居啖AI趨勢紅利](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E9%87%91%E5%B1%85%E5%95%96AI%E8%B6%A8%E5%8B%A2%E7%B4%85%E5%88%A9-+%E5%B7%A5%E5%95%86%E6%99%82%E5%A0%B1.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
金居啖AI趨勢紅利
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人工智慧(AI)商機暢旺,銅箔廠也沾光,金居(8358)專注高頻、高速銅箔領域,近年受惠PCIe Gen 5新平台放量,加上市場看好銅箔基板在伺服器規格升級 ...
![金居開發股份有限公司](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E9%87%91%E5%B1%85%E9%96%8B%E7%99%BC%E8%82%A1%E4%BB%BD%E6%9C%89%E9%99%90%E5%85%AC%E5%8F%B8.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
金居開發股份有限公司
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金居生產「電解銅箔」提供銅箔基板、多層印刷電路板、高密度連接板電鍍的添加等關鍵材料;並期許提供使顧客滿意的客製化產品。
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金居開發股份有限公司
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TW)成立於1998年5月22日,前稱為金居開發銅箔股份有限公司,為台灣電解銅箔製造商之一,主要生產銅箔基板及印刷電路板關鍵上游原料電解銅箔。