台積電精材：台積電赴日封測股不寂寞(萬寶週刊1419期)

台積電赴日封測股不寂寞(萬寶週刊1419期)

台積電持有41%的子公司精材(3374)，主要專攻3D感測零組件封裝，加上12吋晶圓後段測試，目前精材有73%的營收比重為WLCSP(晶圓級晶粒尺寸封裝)，今年動能來自於微機電 ...。其他文章還包含有：「【台股研究報告】台積電的小金雞，精材(3374)漲勢才剛開始!」、「受惠台積電的封測股：精材、雍智科」、「受惠台積電的封測股～精材、雍智科」、「台積電CoWoS供不應求，7家設備廠市占率它最高？大聯盟股誰...」、「將在竹科銅鑼園區...

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