活性金屬硬焊amb：應用影像處理於活性金屬硬焊之缺陷檢測
應用影像處理於活性金屬硬焊之缺陷檢測
AMB活性金属焊接陶瓷基板的性能及其应用
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活性焊铜工艺（AMB）是DBC工艺技术的进一步发展，工作原理为：在钎焊电子浆料中加入少量的活性元素（Ti，Zr，V，Cr等），采用丝印技术印刷到陶瓷基板上，其上覆盖无氧铜后 ...
AMB活性釺焊陶瓷基板工藝
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AMB（Active Metal Brazing）活性釺焊工藝技術，是在800℃左右的高溫下，含有活性元素Ti、Zr 的Ag基焊料在陶瓷和金屬的界面潤濕並反應，從而實現陶瓷與 ...
Condura ® .prime
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氮化硅（Si3N4）具有优异的机械性能（兼顾高弯曲强度和高断裂韧度）和高导热率（＞80 W/m∙K）。Si3N4的出色机械强度有助于钎焊较厚的铜层（高达1000 μm），从而提供 ...
PCB資訊
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羅傑斯在金屬陶瓷敷接科技領域擁有近40年的專業知識，是curamik品牌下值得信賴的直接敷銅（DBC）和活性金屬釺焊（AMB）陶瓷基板的領先製造商。
活性金屬接合陶瓷電路板技術
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利用網版印刷塗覆在陶瓷基板上再進行銅片硬焊貼合。此法工藝簡單，製程成熟高效，適合大規模生產。 另外值得注意的是，焊接時液態合金中可 ...
活性金屬焊料
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不論是氧化物、氮化物，各種陶瓷都可在未施行金屬化的情況下焊接。 亦可提供銅與活性金屬焊料複合而成的材料，可期用於功率元之陶瓷電路板及散熱器等散熱部件。
活性金屬硬焊AMB(Active Metal Brazing)
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AMB(Active Metal Brazing) ... 結合陶瓷之散熱以及金屬之導體特性，以特製的焊料將超厚銅箔，利用高溫將超厚銅箔硬焊於氮化矽基板上，再經由曝光顯影方式在氮化矽基板上刻劃 ...
直接覆銅DBC(Direct Bonded Copper)
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結合陶瓷之散熱以及金屬之導體特性，以特有的專利技術將銅箔氧化後，利用高溫燒結將厚銅箔直接披覆在陶瓷基板的直接覆 ... 活性金屬硬焊AMB(Active Metal Brazing)(圖) ...
陶瓷電路板Ceramic Substrate
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活性金屬硬焊AMB(Active Metal Brazing)(圖). 活性金屬硬焊AMB(Active Metal Brazing). 厚膜印刷電路板Thick Film Printed Circuit Substrates(圖) ...