晶化科技台積電：FOWLP封裝技術

3D IC封裝

https://www.waferchem.com.tw

台積電目前在全台設有4 座先進封測廠區，主要提供晶圓凸塊、先進測試、後段3D 封裝等業務，竹南的第5 座封測廠AP6，聚焦3D 封裝與晶片堆疊等先進技術，SoIC 預計明年小量 ...

【半導材料MIT1】打破日商壟斷晶化一優勢攻進台積電、英特爾

https://www.mirrormedia.mg

除英特爾外，晶化科技董事長暨總經理陳燈桂透露，台積電也是晶化合作夥伴。相比於外商，晶化最大的優勢是能因應台積電需求，快速提供測試樣品。

台灣政府推動

https://www.waferchem.com.tw

簡單來講，目前台灣高階半導體材料大多仰賴進口，儘管台積電製程領先全球，但在即將進入異質整合及高階構裝的新時代，對高頻高速與散熱等半導體材料將會出現強烈需求，諸如 ...

台積力推先進封裝晶化科技研發國產封裝材料

https://www.applichem.com.tw

台積電近年開始積極朝先進封裝製程布局，目的就是提供客戶一條龍完整服務，讓產品良率更提升，超微(AMD-US) 就在台北國際電腦展上宣布，將與台積電 ...

國產半導體封裝材料

https://www.waferchem.com.tw

台積電在成為全球晶圓代工龍頭路上，不斷開發先進製程和晶片微縮技術。考量晶片微縮的極限外，更將技術延伸到封裝上，無論是小晶片（Chiplets）、整合型扇出封裝 ...

媒體

https://www.waferchem.com.tw

鏡週刊: 【半導材料MIT1】打破日商壟斷晶化一優勢攻進台積電、英特爾. ABF載板業者訂單變多，連帶的在製程中的關鍵材料－「ABF載板增層膜」商機也跟著水漲船高，不過， ...

晶化科技！導線載板先進封裝關鍵材料成功量產！

https://www.youtube.com

產業新聞- 晶化科技

https://www.waferchem.com.tw

台積電已將先進封裝相關技術整合為「3DFabric」平台，可讓客戶們自由選配，前段技術包含整合晶片系統（SoIC），後段組裝測試相關技術包含整合型扇出（InFO）以及CoWoS系列 ...