probe card探針卡:新型探針卡技術介紹

新型探針卡技術介紹

新型探針卡技術介紹

ProbeCardforICTesting.探針卡(ProbeCard)應用在積體電.路(IC)尚未封裝前,針對裸晶以探針.(Probe)做功能測試,篩選出不良品、.再進行之後的封裝工程。。其他文章還包含有:「ProbeCard」、「微探針的分析、設計與製造」、「探針卡」、「探針卡接觸探針的觀察、量測」、「晶圓測試探針卡設計與製造」、「晶圓測試探針卡設計與製造」、「積體化探針卡技術介紹」

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Probe Card
Probe Card

https://www.twmjc.com.tw

半導體系列 · U-Probe. 應用獨創MEMS技術MEMS Probe「Micro Cantilever」以及使用「薄膜多層配線基板」製造技術之探針卡。 · Vertical-Probe. 垂直型針尖式探針卡。 · SP- ...

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微探針的分析、設計與製造
微探針的分析、設計與製造

https://ir.nctu.edu.tw

在IC 測試過程中,探針卡(Probe Card)是相當重要的媒介工具,它連接針測. 測試機(Prober and Tester)與晶圓(die),透過探針卡上的探針與晶圓特定銲墊(Pad). 接觸,才能量得 ...

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探針卡
探針卡

https://zh.wikipedia.org

探針卡(英語:Probe card)是晶圓與電子測試系統之間的媒介。探針卡通常直接放在探測器上並用接線連接測試機。它的目的是提供晶片與測試機之間的連結,並完成晶圓測試 ...

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探針卡接觸探針的觀察、量測
探針卡接觸探針的觀察、量測

https://www.keyence.com.tw

針對半導體元件電氣測試中使用的探針卡與接觸探針,說明其基礎知識與壽命,以及觀察、量測的重要性。此外也將介紹利用最新4K數位顯微鏡觀察的案例,以及非接觸3D尺寸量 ...

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晶圓測試探針卡設計與製造
晶圓測試探針卡設計與製造

https://www.automan.tw

垂直式探針卡(Vertical probe card)又名為Cobra 探針卡,其主要由三個部分Probe Card PCB、多層電路擴距板(電路轉接板)和測試頭(含探針)所組成。目前 ...

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晶圓測試探針卡設計與製造
晶圓測試探針卡設計與製造

https://college.itri.org.tw

垂直式探針卡(Vertical probe card)又名為Cobra 探針卡,其主要由三個部分Probe Card PCB、多層電路擴距板(電路轉接板)和測試頭(含探針)所組成。目前垂直式探針卡 ...

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積體化探針卡技術介紹
積體化探針卡技術介紹

https://www.ctimes.com.tw

探針卡(probe card)是應用在積體電路(IC)尚未封裝前,對裸晶以探針(probe)做功能測試,篩選出不良品、再進行之後的封裝工程。因此,是積體電路製造中對製造成本 ...