Cold soldering：電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋

工作熊雖然在電子製造業打滾了許多年，但自知前輩還是很多，班門弄斧來分享自己知道的一些關於SMT焊錫性缺點的中英文對照，有需要的朋友可以參考一下。

必須先聲明，有些名詞或單字可能在工作熊的公司內已經行之有年，所以大家也都認識且可以接受，但不一定就表示業界的所有人都如此稱呼！不過大體上應該都沒有太大問題才對。

會有此感慨是因為常常看到台灣及大陸有些工程師英文真的爛得可以，常常工程師把不良的分析報告用中文寫好後交給懂英文的PM翻成英文，偏偏PM又不懂這些焊錫缺點的專有名詞，結果有些焊錫的專有名詞就被直接用翻譯軟體來中翻英，有時候工作熊看了都會傻眼個老半天還猜不出是什麼意思，後來工作熊只好乖乖的回去先用英翻中，看了中文後再跟邏輯對起來思考才猜得一二，可是這些怪怪的英文對大部分老外來說應該就像是「有字天書」吧！

基本上跟老外將英文，最好是用對方聽得懂的語言，有些可能台語或國語很傳神的形容詞直接翻成英文，老外可不一定看得懂。

關於焊接的缺點，如果真的去翻閱工業標準【IPC-A-610】，應該只有【Non-Wetting】及【De-wetting】這兩個專有的焊錫缺陷名詞，IPC後來又追加【Cold Solder】的名詞解釋，其他的用語應該都是俗語而已。

空焊：Solder skip, Solder empty，通常用來說明用肉眼就可以看得出來沒有吃錫的缺點，由於英文為skip及empty的用字，所以比較建議用於少錫之類的空焊問題描述。這個缺點在 IPC-A-610 的定義裡應該被歸類為 Non-Wetting。

冷焊：2022/10/10更新：Cold soldering，依據IPC-A-610的說明，"冷焊"為焊接連接呈現出潤濕不良及灰色多孔外觀。（這是由於焊料雜質過多，焊接前清潔不充分，和／或焊接過程中加熱不足造成的。）IPC-T-50對松香焊接連接的定義是：從外觀...