電鍍銅陽極：电镀铜用纯铜阳极以及使用该方法和阳极进行电镀而得到的 ...
电镀铜用纯铜阳极以及使用该方法和阳极进行电镀而得到的 ...
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以不溶性陽極的電鍍，於電鍍中(通電中)，因為於陽極發生氧氣，故陽極附近變成非常高的氧化氛圍，例如，陽極附近的氧氣氣泡會與來自銅溶解槽所返液之鍍敷浴混合般，經由將鍍 ...
不溶性陽極
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因為不溶性陽極的使用優勢，於精密的盲孔填孔電鍍、通孔填孔、脈衝電鍍等電鍍銅製程，已經廣泛被採用。為因應特殊化的微小線路填孔製程，硫酸銅電鍍浴中需要使用不同種類的 ...
不溶性陽極酸性電鍍銅製程的電鍍液或電鍍補液的生產方法 ...
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可溶性陽極電鍍銅製程顧名思義，是指陽極在電鍍電化學反應過程中會逐漸溶解的製程類型。常見的可溶性陽極材料為磷銅。電鍍過程中，電鍍液中的銅離子在陰極鍍件表面還原為 ...
教您分辨電鍍與陽極處理的區別
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電鍍是將待電鍍材料作為陰極，與鍍層金屬的相同的金屬材料作為陽極（亦有採用不溶性陽極），電解液為含有的鍍層金屬離子的溶液；陽極與陰極間輸入一定的 ...
為什麼我們在PCB電鍍中選擇磷銅球？
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隨著電子技術的飛速發展, 各種電路板的生產需求大大新增. 銅是電鍍陽極的重要原料, 而且需求也大大新增了. 其中, PCB精度 電路板需要磷銅球作為陽極.
电镀铜用纯铜阳极以及由此得到的半导体晶片
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本发明涉及电镀铜方法，其特征在于当进行电镀铜时采用纯铜作为阳极，和采用晶粒直径为10μm或更小、或为60μm或更大、或为非再结晶阳极的纯铜阳极进行电镀铜。
磷銅與純銅陽極對電鍍銅填孔的影響
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現今印刷電路板之電鍍填孔製程，依陽極可區分為可溶性陽極及不溶性陽極的系統。可溶性銅 ... 本研究為了證實一價銅離子對添加劑之影響，採用純銅及磷銅陽極的系統， ...
銅電鍍技術與障礙排除
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組成：硫酸銅是溶液中銅離子的來源，由於陰極及陽極 電流效率正常情況接近100％，所以陽極銅補充銅離子 是相當安定的。硫酸增進溶液 ; 溫度：太部份鍍浴在室溫下操作，如果 ...
電鍍銅製程中氧對添加劑工作壽命之影響與陽極袋之改良設計
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本論文研究在電鍍銅過程中，使用不溶性陽極作為電鍍的陽極時所產生之氧氣，會造成鍍液中有機添加劑的裂解及加速消耗，而利用陽極袋及雙層陽極袋之設計，阻擋添加劑離子 ...