玻璃基板健鼎:張捷:AI伺服器供應鏈第二季近況,從CCL銅箔基板
張捷:AI伺服器供應鏈第二季近況,從CCL銅箔基板
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健鼎近期積極研發玻璃基板技術,而近期熱度最高的CoWoS先進封裝,因為在封裝加熱過程中容易使基板造成熱彎曲並會影響良率,而為了提高良率與降低雜訊干擾 ...
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健鼎近期積極研發玻璃基板技術,而近期最火熱的Cowos先進封裝,因為在封裝加熱過程中容易使基板造成熱彎曲並會影響良率,而為了提高良率與降低雜訊 ...
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【台股研究報告】健鼎(3044)隱藏題材發酵,2024年爆發可期!
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近期健鼎積極研發玻璃基板,市場傳聞有望在2024年後開始實際應用,並有望取代ABF載板,主要因玻璃基板的材質更硬,不易受到高溫而膨脹,更可以實現極 ...
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健鼎(TPE
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健鼎(TPE:3044)-主力進出,提供健鼎(3044)主力券商分點買賣超、主力買賣超總和、主力佔總成交量比等資訊,就在CMoney股市爆料同學會。
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高深寬比之TGV玻璃基板,可望促進半導體封裝高性能化
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大日本印刷(DNP)開發了一項次世代半導體封裝用途的玻璃通孔電極(TGV)玻璃基板,可望取代既有的FC-BGA等樹脂基板,且因具備高密度的TGV,將可實現更勝 ...