植球目的：一文弄懂BGA封裝晶片(芯片)植球的方法、步驟及注意事項
一文弄懂BGA封裝晶片(芯片)植球的方法、步驟及注意事項
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ball mounter 制程
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1 Fluxing (刷助焊劑) 功能：在基板的植球墊(pad)上塗佈一層助銲劑, 有助於植球與去除表面氧化物 · 2 Ball Placement (植球) 功能： 利用治具將錫球準確放置於基板之植球 ...
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BGA植球方法与技巧（图文）
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BGA芯片植球目的是为了方便BGA芯片的焊接。BGA技术运用的越来越广泛，难免会碰到BGA芯片的重焊问题。一般主板南北桥或者触点在芯片底下的芯片，出现脱焊问题， ...
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CN1901781A
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为达上述以及其它目的，本发明提供一种植球方法以及应用该方法的装置，该植球方法包括：将助焊剂转移到基板的多个焊垫；将锡球放置到各该焊垫；进行视觉检测；向各该焊 ...
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IC 封裝載板表面處理技術與無鉛錫球種類對焊接可靠度影響
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什么是BGA植球机?要搞清楚这个问题?
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植球机，对PCB板和BGA芯片的损伤小，返修效果较好，因此其返修质量非常好，自动BGA植球机功能用于基板植球和单颗芯片植球采用pin转印助焊剂方式点助焊剂， ...
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传说中的BGA植球！原来竟如此简单！
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传说中的BGA植球！原来竟如此简单！ · 1、先准备好BGA植球的工具，植球座要清理干净，以免锡球滚动不顺； · 2、把预先整理好的芯片在植球座上做好定位； · 3、然后把锡膏均匀 ...
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植球目的是什么
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芯片植球主要是往BGA的芯片焊盘上加上焊锡。当然是为了方便BGA芯片的焊接。如今业内流行的有两种植球法。一是“锡膏”+“锡球”，二是“助焊膏”+“锡球”。 什么是“锡膏”+“锡 ...