黑鎳成分：化學鍍黑鎳

CN1139673C

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本发明的目的在于针对现有技术存在的缺点，提供一种化学镀镍层的发黑处理方法，使化学镀镍层变成均匀、光亮的耐磨、耐蚀的化学镀镍黑色膜，发掘黑色镍层的应用潜能。 本 ...

ENIG表面處理PCB焊墊的兩大潛在問題(黑鎳與富磷層)及 ...

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ENIG形成「黑鎳」的主要原因基本上有二：「富磷」及「氧化鎳」。 「磷」來自化學鎳鍍層，在後續的「金」與化學鎳置換的過程中，因為「磷」不起反應 ...

【電鍍基礎知識】電鍍黑鎳工藝

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鍍黑鎳前的銅、鎳、鋅等中間鍍層要光亮, 才能使所獲得的黑鎳層黑而光亮。 四、各成分及工藝條件對黑鎳的影響. 1. 金屬鹽，鎳和鋅是溶液主鹽.

技巧：镀黑镍工艺及其故障排除

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無電解鎳、化學鎳

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無電解鎳之鍍層由鎳─磷合金所構成，磷含量的比例（3─14％）可由鍍液成份和操作條件來控制。此鍍層組織為非晶質結構。經過熱處理之後，可使鍍層結晶化，進而改變電、磁、 ...

黑镍

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黑镍镀层可由Ni—Zn合金镀液，Ni—Sn合金镀液获得。在Ni—Zn黑镍镀层中，含有较高的非金属相，如镍的硫化物，锌的硫化物和有机物等 ...

黑镍电镀介绍

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常规的黑色镀层黑镍，是镍—锌合金镀层。近年来以镍—锡为主要黑色镀层获得了越来越广泛的应用，通常被称为枪色镀层或珍珠黑。