Lead Frame 電鍍:【產業報告】導線架是什麼?位列三大「半導體封裝」原料之一

【產業報告】導線架是什麼?位列三大「半導體封裝」原料之一

【產業報告】導線架是什麼?位列三大「半導體封裝」原料之一

2023年5月15日—導線架(LeadFrame)、金線與封裝膠為半導體封裝三大原料,導線架透過銅材或鐵鎳合金等金屬材料經過沖壓或蝕刻的方式成形,再經過電鍍處理製成。。其他文章還包含有:「IC」、「IC導線架製程(Leadframe)」、「導線架」、「表面處理」、「表面處理加工」、「電鍍設備」、「電鍍設備,表面處理設備,導線架電鍍」、「電鍍鎳製程的特性研究」

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1.電鍍流程熱脫脂水洗→ 陰極電脫水洗→ 陽極電脫水洗→ 活化水洗→ 電鍍鎳水洗→ 預浸酸水洗→ 電鍍錫水洗→ 防變色水洗→ 乾燥2.相關產品(1) 熱脫: TL-CD-622、LF.

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