玻璃載板：玻璃基板
玻璃基板
Glass substrate for semiconductor packaging 半導體封裝 ...
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半導體封裝技術從原本的單顆晶片封裝，到近年來晶圓級封裝的普及化，應用在半導體封裝的玻璃載板需求日益增加，為此AGC開發了高品質、使用方便的玻璃晶圓及玻璃面板供應 ...
MicroLED 玻璃載板無縫微切割
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本案特別使用物理光學之長景深且微米聚焦光斑光刀來進行玻璃晶裂切割，在微米級尺寸切割縫大小是無法肉眼所分辨的，因此採用此技術進行面板切割後，後續拼接成大幅面板時， ...
「載板荒」蔓延2022！龍頭廠欣興如何保持優勢？
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載板用於半導體封裝的關鍵材料，它介於IC晶粒（die）與PCB之間，作為兩者橋樑，不僅能導通電路，也能承載、保護晶片，以及協助散熱。當今封裝的標準製程， ...
日經：台灣和中國面板廠積極搶進半導體封裝尋求新成長動能
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... 封裝的玻璃載板，例如美國的康寧(GLW-US) 和日本玻璃大廠AGC。 面板生產商發現，使用玻璃面板來進行半導體封裝，比使用圓形的矽晶片便宜許多。
玻璃載板
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玻璃載板. 說明: 扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging，FO-WLO) 現在已成為先進封裝的主流，在2.5D/3D封裝製程中，高密度重佈線層(RDL)為了能有效消除封裝 ...
英特爾也擁抱了玻璃基板工藝
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根據Dai Nippon 的說法，使用玻璃芯載板(GCS) 可以實現更精細的間距，因此可以實現極其密集的佈線，因爲它更硬並且不易因高溫而膨脹。DNP展示的示意圖甚至 ...
超高頻ABF載板材料
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PRC的超高頻封裝研究中，玻璃材料主要是當作Core層，上下製作線路重佈層(Redistribution Layer; RDL)所使用的有機絕緣材料主要是用ABFGL102。PRC因應未來 ...
載板依舊強勁、面板朝玻璃載板轉型志聖產能1H23滿載
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客戶群涵蓋PCB、面板、半導體產業的設備廠志聖，積極掌握IC載板與先進封裝商機，布局方向不只有半導體、載板大廠，近來看準光電半導體領域的需求， ...