Wafer 切割道:晶圓級(WLCSP)取晶片之擴片機制分析
晶圓級(WLCSP)取晶片之擴片機制分析
TW201438078A
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最後,以雷射在金屬層上切割,並貫穿該金屬層及該矽晶圓與該切割道相通,即完成晶粒切割。藉由此使得製作成本低,而且在製程過程中不會產生崩塌或裂痕,可以將晶粒頂面或 ...
TWI512867B
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本發明係提供一種晶圓切割道之檢測方法,其包括下列步驟:提供一待檢測晶圓,待檢測晶圓具有複數個晶粒,每二晶粒間形成一切割道,且待檢測晶圓之一下表面黏附有一晶圓切割 ...
切割道結構及切割晶圓之方法
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依據本發明之較佳實施例,是揭露一種切割道結構,其包含一半導體基底,該半導體基底上定. 義有一晶粒區、一晶粒封環(die seal ring)區設於該晶粒區外圍、一切割道區設於該晶粒 ...
大尺寸晶圓於封裝之切割成型製程改善研究
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在複雜的封裝技術製程中,其中最關鍵之製程為晶圓切割(Wafer Die- Saw) ,因晶圓晶片間之分佈更趨向短小密集化,使晶片與晶片間的切割道寬度由100um更縮小至55um; ...
微影製程切割道縮減之研究
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本論文研究之主要目的為藉由晶圓上之切割道縮減後,在相同IC製程下,晶粒組成的面積變小,可以增加最後總產出晶粒並達到降低生產成本之效果。 (1)經由變更縮減切割道所需之 ...
晶圓切割道微裂之非破壞自動化光學檢查設備
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本文介紹貼附在晶圓切割膜上的晶片微裂檢查技術;為了使得能夠清楚判別、釐清晶圓經過切割製程導致產生的晶片微裂特徵;本技術藉由波長1100 nm的近紅外光源以及折射率匹配 ...
積體電路晶圓切割
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切割尺寸可達200x200um, 切割道寬度可窄至40um! 針對細長型的晶片, 世企也有多年的經驗, 可幫您解決斜切Slant cut等問題! 建議方案 ...
解決方案
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晶圓切割預留寬度越大,晶圓上可放置的元件越少,成本相對上升,因此晶圓切割成為半導體產業製程中關鍵因素之一。OLS5000 3D雷射掃描顯微鏡提供高解析及3D功能讓使用者 ...