半導體 用膠帶：膠帶材料開發
膠帶材料開發
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半導體晶圓膠帶SWT 10T+
https://www.nitto.com
專為半導體裁切處理所設計的晶圓處理膠帶。 ... SWT 10T+ 是將感壓式丙烯酸黏著劑塗覆在全透明PVC 薄膜上，該黏著劑的製造是在無塵室中進行。 為能易於解捲，PVC 薄膜的底墊 ...
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半導體用黏著膠帶技術
https://www.materialsnet.com.t
黏著膠帶(Adhesive Tapes)應用於半導體(Semiconductor)方面主要有晶背研磨(Wafer Back Grinding)及晶圓切割(Dicing)等兩大製程。晶背研磨係將晶片背面研磨 ...
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半導體製程表面研磨膠帶
https://www.hajime.com.tw
... 精密加工用不鏽鋼板 · 水溶性膜 · non-UV BG晶圓研磨膠帶. Maxell. 大直徑錫球專用的晶圓研磨膠帶。研磨加工後易剝離，不造成球面破損殘缺及凹陷。
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適用於半導體製程之多樣化膠帶
https://www.lintec.com.tw
... 施予晶圓壓力的狀況下進行膠帶剝離作業，適用產品有紫外線硬化型「E Series」、通用型「P Series 」等款式膠帶，另提供離型用「S Series」剝離用膠帶供選擇使用。
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高黏著性易剝離UV膠帶SELFA
https://www.sekisui.com.tw
電鍍製程中表面保護用膠帶。UV照射後產生GAS，可以從接著體上剝離開來，以耐熱性及剝離技術實現半導體的新製程開發。 產品介紹. 特長. yes UV照射後粘著劑自行產出氮氣 ...