abf是什麼：ABF載板是什麼? ABF三雄是誰?

ABF載板是什麼?

ABF 材料是由Intel 主導研發的材料，用於導入Flip Chip 等高階載板的 生產。相比於BT 基材，ABF 材質可做線路較細、適合高腳數高訊息傳輸的IC，多 用於CPU、GPU 和晶片組等大型高端晶片。

ABF 作為增層材料，銅箔基板上面附著ABF增層薄膜就可以直接化學鍍銅做線路，也不需要熱壓合過程。早期ABF載板主要應用在電腦、遊戲機的CPU 居多，隨著智慧型手機崛起和封裝技術，ABF載板產業曾陷入低潮，但在近年訊息傳輸速度提升與技術突破，高效能運算新應用逐漸浮出檯面，ABF 載板需求再次放大。從產業的趨勢來看，ABF 基材可以跟上半導體先進位程的腳步，達到細線路、細線寬/線距的要求，未來市場成長潛力大有可為。

ABF載板關鍵材料-增層薄膜Build-Up Film

主要生產廠: Ajinomoto味之素(日本)、WaferChem晶化科技(台灣)

台灣ABF三雄是誰? 

1. 欣興電子(3037) 

2. 南電(8046)   

3. 景碩(3189)

欣興電子[1]       

欣興電子是全球第一大ABF載板供應商、產品布局全面，可能是最大受益者，目前ABF載板營收占整體營收約30％，估計到2023年可提升至37％，在產能擴張部分，欣興2019年資本支出為92億元，2020年更大幅調升至240億元，約有六成資金用於擴增ABF載板產能。

南電

南電的ABF載板營收占整體營收約48％，顯著高於同業，預期ABF載板市場持續擴張，對營收的挹注也會相對顯著；此外，南電ABF載板以應用於GPU、ASIC與射頻元件為主，主要客戶包括AMD、NVIDIA、華為等，可望受惠於AI應用、5G網路布建帶來的需求，雖然主要客戶之一華為受到美國禁令而影響南電ABF載板成長性，惟5G網路布建期長，5G設備的ABF載板...