cof基板:COF基板喊漲兩檔大進補

COF基板喊漲兩檔大進補

COF基板喊漲兩檔大進補

2021年3月3日—封裝關鍵材料之一的薄膜覆晶封裝(COF)基板因供給吃緊,3月起價格調漲約10~20%,兩大供應商頎邦(6147)及易華電(6552)直接受惠。。其他文章還包含有:「COF」、「COF用柔性基板」、「《熱門族群》面板COF基板吹漲風頎邦、易華電調價在望」、「什麼是卷帶式覆晶薄膜封裝COF(Chiponfilm)?」、「覆晶薄膜封裝(COF)」、「面板COF基板吹漲風頎邦、易華電調價在望」

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COF
COF

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COF(Chip On Flex,or,Chip On Film),常稱覆晶薄膜,是將集成電路(IC)固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構裝技術,運用軟質附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性 ...

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COF用柔性基板
COF用柔性基板

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适用于COF(Chip on Film)技术,在柔性基板上装配显示器用Drive IC等的柔性电路板。 可实现线路精细化,适用于高清显示器。 此外,通过在薄膜的双面形成电路,可提高 ...

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《熱門族群》面板COF基板吹漲風頎邦、易華電調價在望
《熱門族群》面板COF基板吹漲風頎邦、易華電調價在望

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隨著近期大陸面板廠的OLED面板產能大量開出,COF基板需求急速拉升且供不應求,業界傳出韓系供應商已調漲價格15~20%,預計頎邦及易華電將會跟進漲價。 頎 ...

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什麼是卷帶式覆晶薄膜封裝COF(Chip on film)?
什麼是卷帶式覆晶薄膜封裝COF(Chip on film)?

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COF薄膜覆晶接合封裝是一種IC 封裝技術,是運用軟性基板電路(flexible printed circuit film) 作為封裝晶片的載體,透過熱壓合將晶片上的金凸塊(Gold Bump) ...

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覆晶薄膜封裝(COF)
覆晶薄膜封裝(COF)

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COF 的製程是透過熱壓合,將IC上的金凸塊(Gold Bump) 與軟性基板電路上的內引腳(Inner Lead) 接合(Bonding) 的技術,以達到IC與軟性基板間的電性連接。

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面板COF基板吹漲風頎邦、易華電調價在望
面板COF基板吹漲風頎邦、易華電調價在望

https://www.chinatimes.com

隨著近期大陸面板廠的OLED面板產能大量開出,COF基板需求急速拉升且供不應求,業界傳出韓系供應商已調漲價格15~20%,預計頎邦及易華電將會跟進漲價。 頎 ...