die attach中文：DBG + DAF雷射切割
DBG + DAF雷射切割
die attach 中文
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die attach中文什么意思
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die attach翻譯及用法
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die attach中文的意思、翻譯及用法：管芯連接；芯片鍵合。英漢詞典提供【die attach】的詳盡中文翻譯、用法、例句等.
何謂DAF(Die Attach Film)? 晶圓切割膠帶(Dicing tape)?
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DAF (Die Attach Film)為晶片黏結薄膜，用途是在雷射切割時，晶片可一起切割與分離，進行剝離(擴膜)，使切割完後的晶片，都還可黏著在薄膜上，不會因切割而造成散亂排列。
半導體製程(三)
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黏晶(Die Bonding). 在晶圓針測製程中沒有被標上記號的裸晶會被一個接一個抓出來，然後黏在載板(substrate)上。載板其實構造跟PCB一樣，不過比一般PCB還精緻小巧許多。
噴塗用固晶膠
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噴塗式固晶膠(DAP) Inkjet Printing Die Attached Paste. -可定點噴印且噴印任意厚度. -省略貼片動作，工時縮點，提生產能. -厚度均勻性佳. -可噴印在BGA基板和LF基板.
晶片接著劑
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業界領先的LOCTITE ABLESTIK晶片接著劑是高導電的金屬填充接著劑，具有良好的導電性、點膠性能和高可靠性，旨在滿足當今具有挑戰性的高密度晶片結構的要求。
自動化Die Bonding 黏晶技術， 工程樣品快速封裝無礙
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速讀黏晶(Die Bonding)原理 ... 使用膠水、熱、壓力或超音波等各項製程，將晶粒或元件固定在指定材料上，以利後續樣品打線或功能測試。