國碩半導體:真空技術等研發與製造為核心技術。持續關注於綠色能源產業 ...
真空技術等研發與製造為核心技術。持續關注於綠色能源產業 ...
8吋(200 mm) 矽晶圓
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國碩科技自2018 年中時淡出太陽能矽晶片市場,並於同年底開始研發8 吋半導體矽晶圓基板的製造。2019 年中開始試量產,2020 年初交由客戶驗證。預計於2020 年底時產能可達 ...
並積極跨足半導體業務與新製程開發,目前已出貨給多家客戶 ...
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國碩科技工業股份有限公司工業股份有限公司(股票代號:2406)成立於民國86年3月26日,公司設址於新竹縣新竹工業區,由初期的光碟片產品轉型為「材料」導向的公司, ...
半導體矽晶圓
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國碩科技自2019 年中開始試量產,2020 年初交由客戶驗證。預計於2020 年底時產能可達1.5 萬片/月,並規劃2021 年時產能將倍增為3 萬片/月。目前除了製造8 吋半導體矽晶 ...
國碩Ribbon供不應求明年子公司營運同轉骨
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國碩(2401-TW) 近期受惠國內太陽能建置需求強勁,加上大尺寸模組產能陸續開 ... 鋰鐵正極材芯和能源、半導體晶圓業務華旭矽材,都可望迎來收割階段。
國碩科技工業股份有限公司
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國碩成立於86年3月,係一家光儲存多媒體專業廠,技術團隊成員主要來自工研院材料所,並在光儲存多媒體的研發工作具有多年的經驗。另外,再加入財務、管理、行銷等各 ...
國碩科技工業股份有限公司
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成立半導體矽晶圓事業部,原有太陽能矽晶事業部進行產品轉型。 2021年, 成立綠能系統事業部,除整合原有太陽能電廠營運並增設儲能業務與系統維運,以 ...
國碩科技工業股份有限公司
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2018年,公司結束矽晶、長晶及切晶業務,淡出太陽能矽晶片市場,並於同年底開始研發8吋半導體矽晶圓基板。 公司轉型為生產PV Ribbon(鍍錫銅帶)以及太陽能 ...
生技材料
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憑藉著國碩科技長年開發低溫固化材料之無機與有機高分子技術,將其應用擴展於自我血糖監測產品當中。 國碩科技所開發之血糖測試片銀漿除具有低電阻、高附著力等特性 ...
產品訊息
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國碩科技為專業的太陽能專用導電銲帶製造商,提供了高導電效能、低降伏強度、高銲接 ... 國碩科技除了製造8 吋半導體矽晶圓基板外,亦提供客製化晶圓基板代工的服務。