ABF substrate：超高頻ABF載板材料

李文欽、丁文彬 / 工研院材化所

 

近年來國內載板大廠競相擴增ABF載板產能，月營收屢創佳績，市場普遍預期國內載板產線至少滿載到2023年底。然而，面對半導體封裝製程日益劇烈變化，資本投入是否能在載板需求衰弱前來得及回收，已經是許多投資人心中的疑問。ABF載板市場未來可能因扇出型晶圓級封裝(FOWLP)與扇出型面板級封裝(FOPLP)技術的持續發展而面臨壓力；而5G應用帶動的W波段到毫米波天線封裝需求，將會對ABF等封裝材料特性要求越來越嚴苛。本篇文章幫讀者整理幾項ABF載板最新的技術研究，盼能一起思考國內載板產業未來發展的機會與挑戰。

 

【內文精選】前 言是鮮味精原料拿來做IC載板絕緣材料，這麼跳Tone的構想，當初連發明國日本的半導體產業也都無法接受。但是味之素很自豪地將自己發明的載板絕緣材料命名為ABF (Ajinomoto Buildup Film)，並且在高階IC載板絕緣材料市場獲得巨大成功；ABF載板之所以稱為ABF載板，是因為當初只能用ABF材料才能做得出來。味之素在1996年開發這個ABF絕緣材料時，雖然只花4個月，但後來卻持續推廣了3年才找到外國客戶簽約力推ABF載板。開發ABF材料的基礎其實在1970年代就開始建立，當時生產味精的副產品需要找尋新產品應用，所以展開長達幾十年的基礎化學研究；換句話說ABF材料不是一蹴可幾的，ABF產品是應用了味之素累積20幾年的基礎研究成果。相關ABF材料之品項、組成與使用方式請參圖一。

 

圖一、味之素開發之ABF材料的品項、組成與使用方式說明

 

載板Core層玻璃材料的超高頻應用喬治亞理工學院的3D系統封裝研究中心(3D Systems Packaging Research Center; PRC)這幾年持續在玻璃絕緣材料高頻應用領域發表多元的研發成果，包括上述康寧柔性鋁陶瓷片基板材料也是透過跟喬治亞理工學院PRC合作進行。PRC的超高頻封裝研究中，玻璃材料主要是當作Core層，上下製作線路重佈層(Redistribution Lay...