植球機用途：BGA 植球教學
BGA 植球教學
bga植球机工作原理
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BGA芯片植球前，首先将清除主板上的焊锡，在芯片上放上焊膏，加热进行除胶，并清除残余焊锡。在芯片的对角上面植两个球，注意温度和速度。
IC 封裝載板表面處理技術與無鉛錫球種類對焊接可靠度影響
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植球(Ball Mount)：植錫球位置在封裝基板的背面，植錫球主要功能在產. 品未來與其他電子產品進行連接時的訊號橋梁，錫球與基板結合以迴焊. 方式完成，錫球結合的強度 ...
Martin
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Mini-Oven 05 IR精準溫控植球機的『非接觸式IR 加熱技術』，搭配溫風迴流，無需擔心IC過熱變色、燒毀，並可加入氮氣提升BGA/QFN吃錫品質。
一文弄懂BGA封裝晶片(芯片)植球的方法、步驟及注意事項
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工作熊這邊整理了幾個BGA晶片(芯片)植球的方法給大家參考，當然各家都會有些自己的小撇步， ... 一般建議使用BGA維修專用機來將BGA顆粒從PCB上移除。
什么是BGA植球机?要搞清楚这个问题?
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植球的方法有很多种，但是不管用哪种方式植球，都必须使用到BGA植球机的。在植球过程中还需要使用到植球钢网。 植球机，对PCB板和BGA芯片的损伤小，返修 ...
半導體製程設備－自動化系列植球機
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用途說明. 本設備適用於產品之載具轉換，將產品由Boat轉換至Tray上或是由Tray轉換置Boat上，可單機作業或是置於產線後端In Line作載具轉換後的收料作業，該設備泛用性 ...
半導體製程設備－量測與AOI系列基板錫球檢查機
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用途說明. 本設備配合半導體封裝製程，主要應用於植球後錫球品質檢查用途，產品在過完烤爐後檢測出多缺球、球橋接、球偏移與大小球等異常，以便於進入後段製程前提前挑 ...
植球機
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自动植球机DEZ
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一、用途. 本型号适用于高精密度芯片或主板类植球,晶圆植球等，可适用于高重复定位型植球加工行业。具体应用范围 · 二、产品规格及技术参数. 植球机台采用进口双导轨进行 ...