切割道scribe line:劃片槽
劃片槽
TWI658526B
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在封裝積體電路時需先藉由晶圓上之切割道(scribe line)將晶圓分割為較小的晶粒,從而進行隨後之封裝步驟。 然而,當晶粒數量增加時,切割晶圓所需的時間亦隨之增加。
【光刻百科】划片槽Scribe line
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它们之间留有80μm至150μm的间隙,以便于划片,这些间隔结构被称为切割通道(dicing channel),有时也被称为划片槽(scribeline)锯道(sawchannel)或通道(street)。
切割道結構及切割晶圓之方法
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A scribe line structure is disclosed. The scribe line structure preferably includes a semiconductor substrate having a die region, a die seal ring region, ...
劃片槽
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它們之間留有80μm至150μm的間隙,以便於劃片,這些間隔結構被稱為切割通道(dicing channel),有時也被稱為劃片槽(scribe line)鋸道(saw channel)或通道(street)
微影製程切割道縮減之研究
https://ir.nctu.edu.tw
本論文研究之主要目的為藉由晶圓上之切割道縮減後,在相同IC製程下, ... 關鍵字: 切割道縮減;Alignment訊號波形;重合誤差量測;Scribe line width reduction;Alignment ...
微影製程切割道縮減之研究
https://ir.nctu.edu.tw
本論文研究之主要目的為藉由晶圓上之切割道縮減後,在相同IC製程下, ... 關鍵字: 切割道縮減;Alignment訊號波形;重合誤差量測;Scribe line width reduction;Alignment ...
積體電路晶圓切割
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切割尺寸可達200x200um, 切割道寬度可窄至40um! 針對細長型的晶片, 世企也有多年的經驗, 可幫您解決斜切Slant cut等問題! 建議方案 ...
解決方案
https://www.yuanyu.tw
晶圓切割道觀察量測. Wafer Scribe line Observation Measurement. 晶圓切割預留寬度越大,晶圓上可放置的元件越少,成本相對上升,因此晶圓切割成為半導體產業製程中 ...