soic-p tsmc：台積電／台積電2023年技術論壇開跑3奈米強化版、HPC
台積電／台積電2023年技術論壇開跑3奈米強化版、HPC
3D堆疊晶片日益精進台積SoIC
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儘管全球半導體產業景氣處於修正期，各類先進半導體技術仍持續推進。台積電先進封裝平台3D Fabric中的3D晶圓堆疊技術「SoIC」也出現具有成本競爭力的 ...
TSMC
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TSMC-SoIC® services include custom manufacture of semiconductors, memory chips, wafers, integrated circuits, product research, custom design and testing for ...
台積公司舉辦2023年技術論壇會中揭示全新技術發展
https://pr.tsmc.com
三維晶片堆疊 – 台積公司宣佈推出SoIC-P，作為系統整合晶片（SoIC）解決方案的微凸塊版本，提供具有成本效益的方式來進行3D晶片堆疊，SoIC-P加上目前 ...
台積電技術論壇北美登場2奈米製程2025年如期量產
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還有三維晶片堆疊，台積電宣佈推出SoIC-P，作為系統整合晶片（SoIC）解決方案的微凸塊版本，提供具有成本效益的方式來進行3D晶片堆疊，SoIC-P加上目前 ...
台積電舉行北美技術論壇，揭密2 3 奈米製程與先進封裝發展進度
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台積電26 日舉行2023 年北美技術論壇，揭示最新技術發展，包括2 奈米 ... 三維晶片堆疊：台積電宣布推出SoIC-P，為系統整合晶片(SoIC) 解決方案的微凸 ...
台積電：2奈米2025年量產強化版3奈米明年量產
https://www.cna.com.tw
三維晶片堆疊部分，台積電推出SoIC-P，作為系統整合晶片（SoIC）解決方案的微凸塊版本，提供具有成本效益的方式來進行3D晶片堆疊，SoIC-P加上目前 ...
獨家
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系統整合芯片(SoIC)堆疊芯片可被整合於整合型扇出(InFO)或CoWoS封裝中，以實現最終系統整合。SoIC-P採用18-25微米間距微凸塊堆疊技術,主要針對如行動、物 ...
魏哲家出席台積電北美技術論壇：2奈米如期2025年量產
https://www.thenewslens.com
三維晶片堆疊部分，台積電推出SoIC-P，作為系統整合晶片（SoIC）解決方案的微凸塊版本，提供具有成本效益的方式來進行3D晶片堆疊，SoIC-P加上目前 ...