健鼎 TGV:高深寬比之TGV玻璃基板,可望促進半導體封裝高性能化

高深寬比之TGV玻璃基板,可望促進半導體封裝高性能化

高深寬比之TGV玻璃基板,可望促進半導體封裝高性能化

2023年4月18日—大日本印刷(DNP)開發了一項次世代半導體封裝用途的玻璃通孔電極(TGV)玻璃基板,可望取代既有的FC-BGA等樹脂基板,且因具備高密度的TGV,將可實現更勝 ...。其他文章還包含有:「3044健鼎-Ongoing」、「〈獨家〉健鼎以1美元完成購併日商在越PCB廠股權完成移轉」、「【11」、「【11」、「台灣人不可不知,排名於全球前十的PCB大廠健鼎(3044)」

查看更多 離開網站