台星科擴廠：Events
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AI／HPC加持台星科Q2、Q3拚逐季回溫
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晶圓測試廠台星科(3265)2023年4月營收2.88億元，月減6.37%，年減16.43%，為今(2023)年來單月次高。展望後市，法人表示，台星科在AI、HPC封測領域深耕 ...
《半導體》台星科封測訂單挹注
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【時報-台北電】晶圓測試廠台星科（3265）在AI、HPC封測領域深耕多年，在相關高階封測訂單挹注下，自第二季起營收逐步回溫，股價也呈現同步走揚走勢， ...
《半導體》擴產+汰換台星科明年資本支出小增9%
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【時報記者林資傑台北報導】封測廠台星科(3265)今（21）日召開董事會，通過2022年資本支出預算案，預計投資金額約19.2億元，較今年全年約17.6億元小幅 ...
《半導體》訂單展望良好台星科續擴產
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台星科因應客戶多樣化，持續開發新封裝技術，主要著重網路、高速運算、人工智慧、區塊鏈及智慧家居等終端市場，並持續投資開發創新的工業4.0自動化產線。
不畏大盤逆勢強漲：台星科(萬寶週刊1487期)
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台星科第一季三率三升，營收、獲利創下同期新高、次高，Q1 EPS 1.67元，年增大增3.5倍。上月董事會決議通過設立子公司，公司表示，此舉為擴產的營運需要，目前仍處於辦理 ...
台星科股份有限公司已然成為台灣頂級測試和晶圓凸塊之 ...
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通過與主要晶圓代工廠和裝配廠建立戰略合作關係，台星科股份有限公司可以提供一站式全製程測試和裝配服務，以便順利及不間斷地交付給您的產品。高級測試平台、豐富的研發 ...
撥雲見日台星科下半年接單暢旺
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晶圓測試廠台星科25日公告第一季財報，雖然受到庫存調整影響，季度營收降至8.58億元，但調整產能提高5奈米及4奈米製程人工智慧（AI）及高效能 ...
撥雲見日台星科下半年接單暢旺
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台星科為了降低消費性晶片生產鏈庫存修正風險，調整產品組合及產能配置，提高AI／HPC處理器接單，並且建構多晶片模組等系統級封裝（SiP）技術及生產線。台 ...