晶圓研磨機:精密研磨拋光機PM6
精密研磨拋光機PM6
DFG8340
https://www.disco.co.jp
本機台是採用單主軸,雙工作盤/單旋轉台構造,設計簡單且緊湊的全自動研磨機。可對應8吋以下的矽晶圓低損傷少量研磨,以及SiC、藍寶石、陶瓷等其他材料的研磨加工。
DFG8560
https://www.disco.co.jp
支撐晶圓製程的進化,邁向更薄,更大尺寸的研磨 · 繼承了廣受好評的研磨規格. 本機台是在世界廣受好評的DFG800系列後繼機種。 · 追求100um以下的超薄精密研磨. 透過最佳化 ...
DGP8761 | 抛光機
https://www.disco.co.jp
透過把背面研磨到應力釋放製程的一體化,對25 μm以下的薄晶圓研磨也可穩定加工。搭載了新開發的主軸可對應高速研磨加工,對薄晶圓研磨的加工時間縮短有所貢獻(與DGP8760相 ...
JL
https://www.joenlih.com
迴轉型磨床- 半導體晶圓加工機(半導體晶圓減薄研磨機) *JL-200SCG/300SCGII. ... 表面粗度, 1.5 μmRa 0.02μm(矽晶圓), 1.5 μm/Ra 0.02μm( 矽晶圓) ...
JL
https://www.joenlih.com
準力JL-D16 雙面研磨拋光機,主要用於壓電晶體、化合物半導體、矽晶體、光學玻璃及其他硬脆性材料的高精度、高效率的雙面研磨工作。 ... 每次總加工數量, 6晶圓: 15片
WSG
http://www.dominoauto.com.tw
產品介紹:, 研磨晶圓尺寸:12 吋 ; 產品功能:, 本設備主要用來做晶圓研磨及表面平整度拋光之用途 ; 標籤: 自動化機械研磨拋光機晶圓拋光機 ; 詢價數量:. 我要詢價 ; Scope ...
晶圓研磨拋光均勻度不佳?
https://www.goodtechnology.com
晶圓研磨(Back Grinding)主要是將晶圓通過背面打磨使厚度控制在能接受的範圍內,拋光目的在於改善前製程所留下的微缺陷,提高晶圓平坦度,讓微粒不易附著。在研磨的過程 ...
晶圓研磨機∕ 拋光機系列
http://www.n-tec.com.tw
晶圓研磨機∕ 拋光機系列 · 518A 半自動LED 晶圓研磨機(蠟製程) · 519A 半自動LED 晶圓研磨機(膠膜製程) · 619A 半自動LED 晶圓硬拋機(膠膜製程) · 629A 半自動LED 晶圓 ...