爬膠英文：Die Bond 固晶膠
Die Bond 固晶膠
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【乾貨】SMT不良缺陷中英文對照表
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缺陷定義 ：焊點高度可以超出焊盤爬伸至金屬度層頂端但不可接觸元件本體。 缺陷七. 中文名稱：膠不足. 英文名稱：Insufficient Glue(IG). 缺陷定義 ：粘膠 ...
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产品缺陷名词中英文对照表
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产品缺陷名词中英文对照表-55 Outer dimension 56 QTY short(Small Quantity) 57 Over etching 58 ... PIN沾膠70 表面沾膠71 側面爬膠(沾膠72 多膠(溢膠) 73 少膠74
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模擬毛細力點膠製程要完整考慮點膠及爬膠
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科盛科技的成立的宗旨在於開發應用於塑膠射出成型產業的模流分析軟體系統，以協助塑膠業界快速開發產品，降低產品與模具開發成本。公司英文名稱為CoreTech ...
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模擬毛細力點膠製程要完整考慮點膠及爬膠
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因此膠量將包含毛細力充填流動、晶片側向的爬膠邊緣流動以及膠體自身塌陷在載板上向外延伸的流動行為。可想而知，要能完整的在透過CAE模擬了解膠體的使用 ...
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爬胶用英语怎么说
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1，焊盘塑封2，主要是手动塑封在生产金芯片产品易爬胶，导致焊盘塑封液. 1,はんだ盤塑封2,主に手动塑封は生产金チップの制品易はうゼリー、はんだ盤塑封液です3、ふく ...
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電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋
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空焊：Solder skip, Solder empty，通常用來說明用肉眼就可以看得出來沒有吃錫的缺點，由於英文為skip及empty的用字，所以比較建議用於少錫之類的空焊問題 ...