無電鍍 金：表面處理電鍍工廠電鍍化學鎳電鍍純金電鍍純銀無電解金無電解 ...
表面處理電鍍工廠電鍍化學鎳電鍍純金電鍍純銀無電解金無電解 ...
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... 低成本與高效能化學鎳銀與化學鎳鈀金製程，取代現有高單價表面處理製程，於綠能產業LED產品或者在於低階焊接打線封裝均表現良好信賴性。 電鍍銀GSP and GSA series.
360°科技：無導線電鍍金技術
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無導線電鍍金技術(Non-Palting-Line；NPL)就是不需額外電鍍導線，就可達到電鍍金目的，並可增加導線設計密度。利用NPL技術的塑膠PBGA基板可應用於高腳 ...
化鍍無電鍍
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ProPowertek宜錦提供的化鍍/無電鍍(Chemical/Electro-less Plating)，可提供客戶在鋁墊上製備金屬層，如鎳鈀金(ENEPIG)或鎳金(ENIG)，無需再使用黃光蝕刻定義焊墊圖形 ...
化鍍無電鍍(ChemicalElectro
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宜特的化鍍/無電鍍(Chemical / Electro-less Plating)服務，可提供客戶在鋁墊上製備金屬層，如鎳鈀金(ENEPIG)或鎳金(ENIG)，無需再使用黃光蝕刻定義焊 ...
無電解金(化學金)
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無電解金(化學金). 99.9%以上純金，高延展性、導電性能良好、易於焊接、耐腐蝕性強、易拋光、耐高溫、抗變色性能、鍍層均一更適合於表面貼裝。
無電鍍化學鎳金
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化學鎳金. 印刷電路板(Printed circuit board)的最終流程都需經過焊接與封裝，但由於表面處理種類繁多，化學浸金(Electroless Nickel and Immersion Gold; ENIG)為目前 ...
無電鍍化學鎳鈀金
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隨著半導體技術持續進步，產品微型化已是未來趨勢，單位面積的元件密度隨之提高，品質要求不變的狀況下，以往所使用的電鍍鎳金及化學鎳金製程已漸漸走向化學鎳鈀金的領域， ...
無電鍍金於氮化鎵發光二極體之研製
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由實驗的結果顯示，使用無電電鍍於發光二極體(LEDs)，其成本大幅的降低，而且其他光電特性皆沒有改變。關於無電鍍和傳統電子槍蒸鍍模式的元件光電特性、及成本分析， ...
非氰化物無電鍍金
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置頂 非氰化物無電鍍金 · 非氰化物鍍金之發展狀況 · ◎電子產業上所使用的金鍍層可區分為兩大類 : · ◎軟金(Soft Gold)和硬金(Hard Gold)。 · ◎軟金主要應用 ...