天正測包機：《半導體》半導體大廠天正精密投資10億擴廠可望年底完工投產

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《半導體》半導體大廠天正精密投資10億擴廠可望年底完工投產

《半導體》半導體大廠天正精密投資10億擴廠可望年底完工投產

2022年1月14日—其中天正國際拔得頭籌，通過入區審查後不到三個月就搶先動土建廠，天正國際總經理萬文財表示，天正主要生產極小元件、晶片自動化檢測封裝設備，測包機 ...。其他文章還包含有：「〈天正國際展望〉QFN測包機明年過認證半導體業績跳增10倍」、「天正國際精密機械股份有限公司」、「東京熔接臺灣天正測包機陶瓷檢測轉盤檢測盤50404」、「產品介紹」

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