TestJet 原理：testjet故障判断
testjet故障判断
BGA的TESTJET的原理- 测试测量
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用Testjet测试BGA和测IC的原理是一样的,都是测量IC脚到Testjet probe之间的容抗,之所以说BGA用Testjet测不到什么是由于BGA本身的封装型式和材料所决定的,也就是BGA的点数 ...
HP TestJet TA Jet 工作原理(I)
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工作原理(II). HP TestJet. TA Jet. 微量等效電容(fF). ε. 伏特/米(Ç):V/m. 實焊/ 空焊訊號比. TA Jet 較HP TestJet 大 20 倍以上. SMD可測率比較. FQFP、SOJ、SOP、PLCC.
ICT TestJet 测试方法介绍
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... TestJet 测试原理1、SMT IC 之应用与被测之SMT IC 大致相当尺寸之感应片水平盖在元件之上，上图中探针1 为TestJet 感应片之接地Pin，探针2 为感应片之电源及信号Pin ...
ICT及ICT測試原理
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1. Agilent TestJet Technology的功能是利用量測一個銅箔板與IC腳框(Frame) 之間的電容量來偵測接腳的斷路與否。此技術無需撰寫任何程序，即可做正確而 ...
TRI
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HP的TestJet感应器很容易坏，原理嘛，就是用放大器测试微小电容的原理，实际上感应器上是一片放大器，当来至BGA管脚的激励电压通过BGA芯片传导到放大电路 ...
什麼是ICT(In-Circuit
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ICT的作業原理是使用針床(Bed of Nails)連結電路板上事先佈置好的測試點 ... 透過TestJet可以不需要針點就可以量測排PIN的連接器或焊腳在本體外的IC ...
使用說明書
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二、測試的方法與原理. 21 隔離(Guarding)的原理. 在線測試(In Circuit Test)最大的 ... 如果是有TestJet功能的治具，則再接上TestJet控制排線. （如圖三），如果是有IC ...