切割刀集中度：晶圆切割

晶圆切割

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... 切割加工; 通過精確的集中度調整，可以有效控制加工質量及使用壽命. 加工參數. 不同結合劑的磨損量比較. 不同結合劑的磨損量比較. 上表為切割磨刀板時的磨損傾向。僅作為 ...

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透過選擇低集中度的切割刀片，可減少間歇磨刀(Interval Dress); 採用高強度結合劑，可實現高垂直度的加工以及提高加工速度. 集中度範圍. 在切割加工中，集中度※會影響研磨 ...

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运用新开发的集中度控制技术，开发出了5个等级的集中度系列产品。通过集中度的细分化，兼备了加工品质高（特别是背面崩缺-chipping）和使用寿命长的新型切割刀片。

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透過集中度的細分化，您可使用到兼具了加工品質（特别是背面崩缺）和使用壽命的新型切割刀片。可滿足多樣化加工需求的5個不同等级集中度的系列產品; 縮短預切割時間，並 ...

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ZHDG系列用於各種基板的切斷，其所採用的顆粒大小大於半導體晶圓用硬刀片，且開發了各種不同的集中度，該系列的硬刀片可滿足客戶的各種需求。 ... 水刀切割機 · 精密加工工具 ...

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實現SiC等難切割材料的高品質加工; 擁有標准型及低集中度型兩種刀片. 在電鑄結合劑中含有氣孔的新型電鑄切割刀片。實驗結果. 使用ZP07系列切割刀片，可一次性的切穿Si + ...

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類別：切割刀片. 硬刀中，對於集中度，刀痕寬度，刀刃露出量等規格. 可以選擇比普通切割刀片更精細規格（更高精度）的刀片。此切割刀片對於加工品質或抑制刀片壽命的 ...