精材:精材科技

精材科技

精材科技

晶圓封裝技術的領導者,第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術(3DWLCSP)商品化的公司,微機電封裝,影像感測器封裝,晶圓封裝,從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產.。其他文章還包含有:「(3374)精材個股市況總覽」、「3374精材-即時股價爆料」、「精材(3374)-即時股價行情」、「精材(3374)個股資訊」、「精材(3374.TWO)走勢圖」

查看更多 離開網站

精材 盤後資訊

日期:2024-08-15

  • 開盤價:220.00
  • 最高價:230.50
  • 最低價:219.00
  • 當時價格:228.00

精材 盤中 13 點資訊

日期:2024-08-15

  • 開盤價:220.00
  • 最高價:230.50
  • 最低價:219.00
  • 當時價格:227.00

精材 盤中 10 點資訊

日期:2024-08-15

  • 開盤價:220.00
  • 最高價:226.50
  • 最低價:219.00
  • 當時價格:223.00

精材 盤前資訊

日期:2024-08-15

  • 開盤價:210.50
  • 最高價:223.00
  • 最低價:209.00
  • 當時價格:216.50