同欣電子產品：同欣電子TONG HSING ELECTRONIC

同欣電子TONG HSING ELECTRONIC

。其他文章還包含有：「同欣簡介」、「同欣電(6271)~~車用CIS猛將兄，一樣頂不住景氣下行」、「同欣電子工業股份有限公司」、「客製化封裝與測試CustomizedPackagingandTesting」、「封裝Package」、「影像產品ImagingProducts」、「產品應用」、「產品規格文件」、「陶瓷電路板CeramicSubstrate」

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同欣簡介

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同欣電子的封裝服務與基板製造技術，現已廣泛應用於：無線通訊、MEMS、影像感測器、光電半導體元件、LED、太陽能電池、汽車電子、電腦周邊零組件、醫療與網路設備等領域。

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同欣電(6271)~~車用CIS猛將兄，一樣頂不住景氣下行

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同欣電是一家半導體公司，主要產品有:高頻無線通訊模組、陶瓷電路板、混和積體電路模組、影像產品等，以最新的2023年Q1來看，營收占比如下圖所示。

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同欣電子工業股份有限公司

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公司主要從事陶瓷電路板(LED散熱基板)、高頻無線通訊模組(PA模組)、混合積體電路模組(MEMS封裝)、系統整合模組(SIP)及影像感測器之構裝，核心技術為模 ...

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客製化封裝與測試Customized Packaging and Testing

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同欣電子的封裝服務與基板製造技術，現已廣泛應用於：無線通訊、MEMS、影像感知器、光電半導體元件、LED、太陽能電池、汽車電子、電腦周邊零組件、醫療與網路設備等 ...

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封裝Package

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同欣電子的封裝服務與基板製造技術，現已廣泛應用於：無線通訊、MEMS、影像感知器、光電半導體元件、LED、太陽能電池、汽車電子、電腦周邊零組件、醫療與網路設備等 ...

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影像產品Imaging Products

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同欣電子的封裝服務與基板製造技術，現已廣泛應用於：無線通訊、MEMS、影像感知器、光電半導體元件、LED、太陽能電池、汽車電子、電腦周邊零組件、醫療與網路設備等 ...

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產品應用

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同欣電子的封裝服務與基板製造技術，現已廣泛應用於：無線通訊、MEMS、影像感知器、光電半導體元件、LED、太陽能電池、汽車電子、電腦周邊零組件、醫療與網路設備等 ...

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產品規格文件

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同欣電子的封裝服務與基板製造技術，現已廣泛應用於：無線通訊、MEMS、影像感知器、光電半導體元件、LED、太陽能電池、汽車電子、電腦周邊零組件、醫療與網路設備等 ...

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陶瓷電路板Ceramic Substrate

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同欣電子的封裝服務與基板製造技術，現已廣泛應用於：無線通訊、MEMS、影像感知器、光電半導體元件、LED、太陽能電池、汽車電子、電腦周邊零組件、醫療與網路設備等 ...

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