polyimide去除：電漿去除配向膜製程研究

2.1 聚亞醯胺介紹

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圖2-3 是典型的聚亞醯胺結構，是杜邦公司應用在IC製程最多. Polyimide基本結構，PI ... 4. 乾燥（drying）：. 乾燥為清除殘餘溶劑，若此時孔洞大小分佈不均勻，會造成凝膠 ...

Dynasolve® CU

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Dynasolve® CU-7 Cured Polyimide Cleaning Solvent is a formulated solvent used to remove cured polyimide materials. It is used in both industrial and ...

一分鐘了解什麼是PI膜(Polyimide Film)

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一分鐘了解什麼是PI膜(Polyimide Film) · 聚醯亞胺是一類分子鏈中含有環狀醯亞胺基團的高分子聚物(Polyimide，簡稱PI)。 · 其特徵在於亞醯胺環結構，高芳族含量，並且在很 ...

光电及半导体制造过程中聚亚醯胺膜层的剥除方法

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... (polyimide)膜层的方法，尤指一种配合自动化设备皆能对半导体及光电元件提供剥除聚亚醯胺膜层处理，且处理数量大、速度快及去除效果佳的方法。 已知半导体晶片在制造 ...

其用途及使用该组合物去除聚酰亚胺的方法

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本发明的主要目的在于提供一种去除聚酰亚胺的组合物、其用途及使用该组合物去除聚酰亚胺的方法，其可在低温下快速地去除基材上的聚酰亚胺(polyimide，PI) ...

去光阻液

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... 去除乾淨。 去光阻液除了去光阻效能外，還需要降低對底層Cu、Al金屬層的損傷。 近年來先進封裝製程導入低溫型固化型聚醯亞胺(Polyimide, PI) 薄膜，其耐化性較傳統高溫 ...

聚醯亞胺剝離劑(Polyimide remover)

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聚醯亞胺剝離劑(Polyimide remover). 說明：. 產品用途：. 用於半導體黃光製程中聚醯亞胺剝離劑、去除劑、光阻剝離/溶解、去光阻劑、去膜液。 包材規格：. 5Gal；1Gal. 回 ...

長信昇

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