FOCoS ASE:FOCoS
FOCoS
ASE FOCoS
https://www.youtube.com
VIPack
https://ase.aseglobal.com
VIPack™是日月光擴展設計規則並實現超高密度和性能設計的下一世代3D異質整合架構。此平台利用先進的重佈線層(RDL)製程、嵌入式整合以及2.5D/3D封裝技術,協助客戶在單個 ...
《半導體》日月光FOCoS
https://tw.stock.yahoo.com
FOCoS-Bridge是日月光VIPack平台六大核心封裝技術支柱之一,旨在實現高度可擴展性,無縫集成到複雜的晶片架構中,同時提供高密度晶片對晶片連接(D2D)、高I ...
扇出型基板上晶片封裝
https://ase.aseglobal.com
當前小晶片(Chiplet)集成已快速興起成為實現高性能計算(HPC) 應用的主流技術,我們的高密度FOCoS 解決方案提供可靠的先進封裝技術,高效滿足Chiplet集成的高密度互連 ...
日月光FOCoS
https://technews.tw
而FOCoS-Bridge 是日月光VIPack 平台六大核心封裝技術支柱之一,旨在實現高度可擴展性,無縫集成到複雜的晶片架構中,同時提供高密度晶片對晶片連接(D2D) ...
日月光VIPack™平台系列最新進展FOCoS 技術
https://www.aseglobal.com
FOCoS 產品組合(FOCoS-CF 和FOCoS-CL)可將多個不同設計和製程節點的小晶片,封裝在高腳數BGA 基板上,從而使系統和封裝架構設計師能夠為其產品 ...
日月光VIPack™系列FOCoS
https://ase.aseglobal.com
FOCoS-Bridge是日月光VIPack™平台六大核心封裝技術支柱之一,旨在實現高度可擴展性,無縫集成到複雜的晶片架構中,同時提供高密度晶片對晶片連接(D2D)、高 ...