電鍍銅:RDL 電鍍銅
RDL 電鍍銅
國立陽明交通大學機構典藏
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反觀之,以電化學沉積法. (Electrochemical Deposition, ECD)鍍銅的製程,相較於PVD、CVD 法鍍. 銅,具有成本低廉、產率高且品質較高的優勢。 但電鍍銅製程需預先於矽晶圓 ...
硫酸銅電鍍
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硫酸銅大多是在使用於打底鍍層或中間鍍層,較少使用於最終鍍層,主因為銅本身易氧化及易腐蝕,但當銅做為中間鍍層時可以提升完整鍍層後的裝飾性及防繡性,其使用銅做為 ...
電鍍
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電鍍(英文:Electroplating)是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。 ... 除了導電體以外,電鍍亦可用於經過特殊處理的塑膠上。電鍍有分鍍鉻、鍍鋅、鍍銅、鍍鎳等。
電鍍銅
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電鍍銅
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鍍銅是在電鍍工業中使用最廣泛的一種預鍍層,包括錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅,用於改善鍍層結合力。簡介鍍銅(copper plating)銅鍍層是 ...
電鍍銅
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電鍍銅(copper(electro)plating;electrocoppering )用於鑄模,鍍鎳,鍍鉻,鍍銀和鍍金的打底,修復磨損部分,防止局部滲碳和提高導電性。分為鹼性鍍銅和酸性鍍銅二法 ...
電鍍銅代工
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【用途】提供物件打底層、結構層 ; 【特點】特殊電鍍銅製程,依客戶元件開發 ; 【可電鍍產品】電路板、陶瓷基板、玻璃基板、厚膜基板電鍍 ; 【應用產業】LED元件、DPC散熱基板 ...